7月13 日，Bosch Sensortec与江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）于南京举办签约仪式，进一步强调双方在共同推动人工智能物联网（AIoT）应用快速落地的合作意愿。

Bosch Sensortec全球市场和战略负责人Sebastien Therond以及润和软件副总裁刘洋等出席了此次签约活动。润和软件的HH-SCDAYU200和Neptune100B开发套件集成了Bosch Sensortec的多款高性能传感器，这些开发板具备丰富的软硬件资源，有助于加速AIoT应用的实际应用。

Bosch Sensortec全球市场和战略负责人Sebastien Therond表示：“润和软件可提供端到端软硬件一体化的AIoT赋能平台，在物联网领域有深厚的积累。面向广泛的AIoT应用，双方的合作有助于发挥协同效应,帮助客户简化开发，缩短产品上市时间。”

大禹系列HH-SCDAYU200开发套件是润和软件基于瑞芯微RK3568设计的一款人工智能开发板，同时支持OpenHarmony操作系统。该开发板搭载了四核64位Cortex-A55处理器，采用22nm先进工艺，主频高达2.0GHz。它支持OpenHarmony标准系统，内置双核心GPU和高性能NPU，同时支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能。此外，该开发板还提供了丰富的扩展接口，适用于物联网网关、智能NVR、云终端、工业控制、信息发布终端、多媒体广告机等场景。

润和软件大禹系列HH-SCDAYU200开发套件

润和软件的大禹系列HH-SCDAYU200开发套件集成了Bosch Sensortec的BMA456、BMI270和BMP581三款高性能传感器，这些传感器对于推动可穿戴、耳穿戴和智能家居创新至关重要。

低功耗，专为耳穿戴设备设计的加速度传感器BMA456；

助力可穿戴应用，集成了即插即用步进计数器的惯性测量单元（IMU）BMI270；

用于高度追踪的气压传感器BMP581，可准确测量低至7.6 μg的气压波动，相当于一只蚊子重量的千分之一。

Neptune100B开发套件基于Winner Micro W800双模模组设计，主板采用邮票孔式接口，PCB板载天线，尺寸小巧，外接口丰富，便于开发和集成。该开发套件适用于智能家居、智能穿戴、医疗监护、工业检测、电力水利、智慧农业等物联网领域。

润和软件Neptune100B开发套件

该开发套件集成了Bosch Sensortec的BHI360、BMM350、BMP581、BME688，高集成度的开发套件，适用于多场景的物联网应用，有助于加速开发，降低总成本。

基于IMU的可编程传感器系统BHI360，可实现带有头部方向检测的3D音频效果，以及简单的手势识别；

适用于各种便携式设备的微型数字指南针BMM350，采用TMR（隧道磁阻）技术，精度出色、噪声极低，还具备场震恢复 (field shock recovery) 功能，有助于提高传感稳定性；

用于高度追踪的气压传感器BMP581，可准确测量低至7.6 μg的气压波动，相当于一只蚊子重量的千分之一；

搭载人工智能的Bosch Sensortec四合一气体传感器BME688 是食物变质检测、口臭、森林火灾监测等创新应用的理想选择。

润和软件副总裁刘洋表示：“作为物联网的入口，传感器在激活创新应用方面发挥着重要作用。Bosch Sensortec领先的传感器解决方案将进一步丰富润和软件的产品组合，并推动OpenHarmony生态共建，为物联网的多个细分行业提供技术支持。”

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