德国著名的Leica Camera（徕卡相机股份公司）和全球领先的高性能飞行时间（ToF）深度传感解决方案无晶圆厂IC供应商pmdtechnologies，近日宣布双方战略联盟的下一个里程碑，将联合为移动设备开发并市场化3D传感摄像头解决方案。双方合作打造了一款专为移动应用开发的新参考设计“Holkin”。

“Holkin”模组采用了徕卡专为pmd最新的3D成像器IRS2771C而设计的镜头，该镜头已在2019年世界移动通信大会上推出。这款模组的z轴高度为4.2 mm，分辨率为HVGA（480 x 320像素） ，使其成为当今市场上分辨率最高、尺寸最小的3D摄像头模组。该模组具有卓越的环境光稳定性，适用于室内和室外环境。这款徕卡镜头针对940 nm波长进行了优化，成像器中的像素采用了pmd专利的背光抑制（SBI）技术，可以对抗太阳光及其他红外线发射源的强光。

徕卡全球业务发展总监Marius Eschweiler表示：“凭借150多年的经验，徕卡赢得了世界领先光学设计公司的美誉。通过利用自己的专业积累，徕卡正在向未来迈进，并探索移动摄影及其他领域的新应用。与我们的战略合作伙伴pmd一起，我们不断突破创新的ToF技术，以最紧凑的外形尺寸实现了最佳的性能。”

这款高效镜头专为满足3D深度传感要求而设计。该成像系统完美适用于智能手机背面以及正面（自拍）的集成。“Holkin”模组将安全的人脸识别解锁、图像增强或增强现实（AR）等应用提升到了一个新的水平。

“我们很高兴与徕卡建立合作伙伴关系，通过双方的合作我们正在设计最先进的深度传感系统。无论是在光学、软件还是ASIC层面，我们双方都拥有共同的热情和深厚的专业积累，”pmd首席执行官Bernd Buxbaum博士评价说。

“徕卡和pmd之间的合作证明，最好的ToF深度系统是通过共同设计深度传感系统来实现的，而不是通过罗列组件拼接在一起，”pmd执行董事会成员Jochen Penne说。

双方的合作证明这种伙伴关系可以在3D传感系统镜头的开发、测试和优化过程中，实现快速、高效的协同合作。徕卡和pmd很高兴双方将继续扩大这种合作。