3月17日至19日，安森美半导体将在Vision China机器视觉展上海新国际博览中心W1馆-1416展示在工业智能成像的多个创新技术和方案，包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台，支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列，支持3D测量的全局快门传感器AR0234等。


各位专家将在场协助解决您的应用或设计难题和挑战。

预览剧透

RSL10智能拍摄相机平台


采用人工智能(AI)实现事件触发成像, 为物联网带来自动图像识别。

XGS 45000图像传感器


高达4470万像素的分辨率，提供高精度成像应用所需的分辨率、质量和一致性。

AR0234图像传感器


拥有高速、120 fps的性能和全局快门，用于传统机器视觉，和3D测量等应用。

AR0521图像传感器


以60 fps捕获500万像素图像，适于安防、机器视觉等应用。

机器视觉技术及应用研讨会专家演讲

1.主题：安森美半导体的多功能感知方案赋能工业成像应用

时间：3月17日下午2点

演讲专家：智能感知部工业及消费分部市场经理 陶志

地点：OV展馆

2.主题：硅光电倍增管传感器如何实现激光雷达(LiDAR)的广泛采用

时间：3月17日下午2点30

演讲专家：智能感知部图像应用工程主管 钱团结

地点：W4馆一楼M6会议室