韦尔股份4月15日晚间披露年报，公司2020年营业收入198.24亿元，同比增长45.43%；净利润27.06亿元，同比增长481.17%；每股收益3.21元。公司拟每10股派发红利3.15元（含税）。

据了解，韦尔股份自2007年设立以来，一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。目前公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品。同时，韦尔股份作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。

最近几年，韦尔股份频频展开对外并购。2019年8月，韦尔股份完成了收购北京豪威科技及思比科的重大资产重组事项，2020年4月，韦尔股份从Synaptics Incorporated收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片（TDDI）业务。

在前述收购完成后，韦尔股份主营业务仍旧为半导体产品设计业务和半导体产品的分销业务两部分，2020年度公司半导体设计业务收入占主营业务收入的比例为87.42%，较上年同期半导体设计业务收入增长52.02%。

2020年，公司半导体分销业务实现收入24.85亿元，占公司2020年主营业务收入的12.58%，较上年增长11.20%。据韦尔股份介绍，半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将通过代理更多地产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。

韦尔股份一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入。2020年度，公司半导体设计业务研发投入金额高达20.99亿元，较上年同期增加23.91%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至报告期末，公司已拥有专利4126项，其中发明专利3947项，实用新型179项；集成电路布图设计权141项；软件著作权112项。

韦尔股份在年报当中表示，半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。2021年，公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。