8月26日,机器视觉产业联盟(CMVU)在武汉举办了以“AI+机器视觉在半导体检测方面的应用”为主题的相关研讨会,旨在促进机器视觉技术在新能源、智慧交通、智慧医疗等领域的应用,更好带动中部地区和长江经济带高质量发展,提升行业竞争力和影响力。Basler China 公司出席了本次活动,并奉献精彩演讲,与参会嘉宾分享半导体行业的发展趋势以及Basler 的创新产品和技术。

全球半导体行业发展势头正盛,年复合增长率高达20%,在国内,其产业规模也在不断扩大,连续两年成为全球第一大半导体设备市场。随着半导体制程的提升,半导体相关的生产检测设备亟需在智能化程度上有所突破。

Basler China产品市场经理车广露就这一趋势发表了主题为“Basler在半导体行业的产品应用创新思考”的演讲。他提到:“计算机视觉技术在半导体行业中发挥重要作用,伴随半导体产业的强劲发展,计算机视觉也将迎来创新发展:更高的分辨率和帧率、智能嵌入式、新的通信标准架构(OPC UA)、AI算法、生态化多组件应用等。Basler凭借在计算机视觉行业多年的技术积累和项目经验,已实施多项措施参与并推动视觉技术的发展。”

Basler预见了新的工业通信标准OPC UA将会改变未来智慧工厂的配置,基于FPGA的深度学习将会提高推理精度,提高推理效率并且会简化项目开发的难度,从而提高系统的智能程度,因此我们正在积极参与OPC UA视觉规范的制定,未来将帮助客户简化整套系统,使系统更稳定且成本更低。在硬件产品方面,Basler boost系列相机采用先进的芯片技术和CXP-12数据接口技术,可满足半导体行业光学检测设备对灵敏度,准确性,稳定性和吞吐量的需求。”

除了精彩演讲外,Basler China公司现场展示了半导体缺陷检测演示系统,该系统使用boA5328-100cm相机,采用Sony IMX530 CMOS芯片,分辨率为2450万像素,帧速率高达100 fps,搭配光纤光源及显微镜头,可完美适用于半导体行业中高精度的精测应用。

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