马来西亚槟城 - 2021年1月讯 - 伟特科技，一家为半导体和电子组装行业提供创新、先进和性价比高的自动化机器视觉检测系统和解决方案的供应商。伟特很荣幸的向您介绍最新的 TH3000i 托盘至托盘视检方案。TH3000i 可以支持广泛的集成电路（IC）封装尺寸范围从2毫米x2毫米至120毫米x120毫米。除此之外，TH3000i 可同时处理多种复杂视检，例如三维，二维，以及五侧的视觉检测需求，以便满足半导体IC封装的托盘至托盘视检方案的市场需求。
 
TH3000i托盘至托盘视检方案
伟特新型 TH3000i 第三代托盘至托盘IC视检方案结合了各种创新视检技术能力，来处理各种IC封装检测需求。TH3000i视检方案专为高混合低容量、低混合高容量或混合模式的生产操作环境而设计。
 
TH3000i 拥有先进的视觉检测技术，改善的照明平衡，以及更快的转换时间。伴随着敏捷和智能机械设计的改进，伟特为未来的扩展做好了充足的准备，逐步迈向智能制造业的时代。
 
除了视觉检测和提升封装尺寸检测范围，新型TH3000i视检方案具有处理多种产品的检测能力。与以往型号相比，TH3000i可检测WETQFN、SiP、盖间隙、模具裂纹、内裂纹、侧露铜等。此外，TH3000i支持综合色彩视检，五侧视检及为既定的应用程序附有托盘交换功能。
 
伟特一直致力于提供最佳的创新解决方案，并获得了众多奖项，以证明其对客户满意度的坚定承诺。凭借最先进的技术和高研发投入，客户可以放心地使用伟特的产品和服务，并且知道这些创新突破将极大地提高产品产量，以及增加投资回报率。
 
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