近日,3D飞行时间(Time-of-Flight)传感器芯片供应商福建杰木科技有限公司(以下简称“杰木科技”)正式推出自主研发的JM151A(分辨率:640 x 480)、JM152A(分辨率:240 x 180)系列iToF传感器芯片,可广泛应用于安防、消费和工业领域。同时,杰木科技也联合全球顶级光电产品设计制造商Lumentum Holdings Inc. (Nasdaq:LITE)推出相关的3D ToF系统级EVK平台,其中搭载了Lumentum最新发表的业内首款10W三结面阵VCSEL组件。


杰木科技全新iToF传感器芯片

3D传感技术正越来越多的应用于手机、智能设备、智慧安防、智慧家居、先进工业、人工智能物联网等领域,展现了广阔的发展前景,迅速成为全产业关注的热门。而这些应用场景的落地和发展,核心技术之一就是高质量的传感器芯片。为满足3D传感市场发展和客户需求,杰木科技推出了JM151A、JM152A系列iToF传感器芯片。

本次推出的JM151A、JM152A iToF传感器系列芯片,物理分辨率分别为640 x 480 (VGA),240 x 180 (HQVGA),采用近红外增强和背照式生产工艺,具有高分辨率、高精度、小芯片尺寸、低功耗、全集成等特点,具有业内领先的测距精度和深度分辨力,充分满足从智慧手机、AR/VR、扫地机、机器识别,到智慧家居、IoT、工业测量等领域的需求。

相关的3D ToF EVK开发平台,采用杰木科技高性能iToF传感芯片,搭配Lumentum今年最新发表的10W三结Flood mode VCSEL,配合星宸科技SAV636 SoC平台,可以高效率解析ToF Raw Data,并具备深度学习AI功能(DLA),更适用长距离ToF系统开发,能全方位配合客户开发相关ToF应用。

“杰木科技的iToF系列芯片,采用自主研发的pixel结构,结合pixel HDR技术,近红外增强的BSI工艺,能获得业内领先的产品性能。”杰木科技产品总监马叶诗表示:“我们很高兴能联合行业领先供应商Lumentum推出完整的3D ToF解决方案。未来我们也将在技术支持,市场营销全面服务客户,共同发展进步,并联合行业合作伙伴共同推动3D传感市场发展。”

“我们非常兴奋地推出此款高性能的10W面阵发光模块,搭配杰木科技全新的iToF传感芯片,一起推动新兴3D传感行业更广的发展。”Lumentum 3D传感产品线总监Ken Huang表示:“Lumentum以其丰富的制造量产经验,行业领先的VCSEL设计能力,满足客户对下一代3D传感应用发展的最新需求。”

关于产品

杰木科技新推出的全集成CMOS iToF传感器芯片JM151A、JM152A,芯片尺寸分别为对角线5.6mm(1/3.2”)、2.1mm(1/8.5”),物理分辨率分别为640 x 480 (VGA)、240 x 180 (HQVGA),采用独特的近红外增强背照式(BSI)工艺,自主研发pixel结构,最高帧率能达到60fps,结合pixel HDR技术,能获得高调制对比度,高动态范围,低输出噪声,具有业内领先的综合性能。

目前该系列芯片均已被业内重要客户评测认可并导入量产。同时公司也开发了相关的ToF传感器测试评估板及开发软件,方便客户开发。未来杰木科技将继续以客户为中心,不断升级ToF系列产品,同时在dToF传感技术稳步前进,为客户不同需求提供最合适的差异化解决方案。

关键参数


关于杰木科技

杰木科技总部位于中国福建,在上海设有研发中心,在深圳、台湾设有营销及技术支持中心。公司团队来自全球行业内顶级企业,具有雄厚的技术研发力量,丰富的行业经验和优秀的综合服务能力。

杰木科技专注于3D智能传感器、BMS、嵌入式 CPU、消费电子、人工智能等领域芯片设计。立志成为全球领先的 IC设计公司。其中3D传感器系列芯片可用于智能手机、AR/VR、智慧家居、智慧城市、工业测绘等诸多应用,是目前机器视觉和人工智能应用的新热点,也是5G智能时代的核心技术之一。

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