晶圆作为芯片的基底材料，在不同工艺的制造过程中，会受到应力变化的影响，从而发生翘曲变形的情况，严重影响晶圆的品质和生产的推进。因此，生产厂商们针对晶圆翘曲的检测工序必不可少。

晶圆翘曲的测量既有一定的精度要求，同时也有需要保证产品表面的光洁度。深视智能激光三维轮廓测量仪和光谱共焦位移传感器产品凭借非接触、高精度的特性，成为了晶圆翘曲检测的有效手段。

检测项目

产品名称：晶圆片

产品尺寸：直径约300mm

测量项目：单点高度

精度要求：高度重复性要求0.5mm

速度要求：500mm/s

传感器：线激光、点光谱

线激光成像展示

方案说明：线激光具有线宽大和速度较快的优势，面对高反光晶圆产品需要单独设置曝光参数和相机倾斜角度。通过设定测量点获取相应点位的X、Y、Z坐标，再进行点位到相机绝对高度的测量，最终得到单点高度。

点光谱效果展示

方案说明：点光谱具有兼容±15°测量角度和无惧高反光晶圆产品的更优特性，使用4个点光谱并排扫描（一拖二），即可处理轮廓数据，该方案测量精度更高，速度也可达到500mm/s以上。

传感器参数

1.线激光型号: SR7140

2.参考物距(CD): 140mm

3.Z轴高度(FS): 24mm

4.X轴宽度: 95mm

5.Z轴线性度: ±0.05%的F.S.

6.Z轴重复精度: 0.5μm

7.X轴重复精度: 8μm

8.X轴数据间隔: 30μm

9.X轴轮廓点数: 3200

10.扫描速度: 2500~8000

1.点光谱型号: SC10015

2.光斑大小: 19.2μm/40.3μm

3.测量范围: 10mm

4.角度特性: ±15°

5.数值孔径: 0.26

6.工作距离: 40mm

7.轴向分辨率: 0.012μm

8.直线性: ±0.01%的F.S

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