3D视觉检测作为当前先进视觉检测方式的代表，在近年来各类制造业产线优化制程、控制良率、提高效率与降低成本等各方面均起到了重要的推动作用。半导体芯片行业产品品质稳定对用户至关重要，前道量检测和后道测试已经融入其整个生产流程。由于半导体产品本身尺寸较小，生产过程中对前道量检测的精度和准确度要求更高，而这些恰好是3D视觉检测技术的优势所在。由此我们相信，3D视觉检测将在半导体制造的整个过程中起到无法替代的重要作用。

本期内容整理了近期Sizector®3D相机在半导体芯片检测领域的应用，您可看到无论从点云质量还是3D数据获取速度、拍摄对象的兼容性方面，Sizector 多款型号均表现突出。

 芯片平面度和针脚缺陷检测     

HD40拍摄

S162060拍摄

 BGA高度和缺陷检测