半导体晶圆的3D检测技术


发布:2022/8/26 18:10:23      作者:      时长:00:23:42

作品简介:导体封测及精密电子装备制造行业是目前工业视觉及人工智能的最主要应用领域,也是带动全球工业视觉和人工智能市场发展最主要的动力和主战场。随着中国制造2025和工业 4.0 战略的全面展开,半导体晶圆封装及检测装备的国产化率压力日益彰显。
在半导体设计、制造、封装进入2.5D及3D时代,半导体封装的每一层微纳结构的布局以及各个环节都要进行反复多次的检测、测试以 确保产品质量,从而研发出符合系统要求的器件。3D检测设备在整个半导体制造过程变得越来越重要。
由于在半导体封测过程中,有很多特殊表面,如反射率得晶圆表面、传感器芯片、透明胶层,锡球凸块、阶梯状的重新布线(RDL),另外2.5D以后的封测过程中,会有贯穿不同层的细小通孔,传统的二维检测由于有遮挡、以及高反光问题,已经不能力所能及。















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