本产品主要攻关的是印刷电子线路板类（FC-BGA）产品，主要应用于通讯、手机、车载、消费品、高精尖制造等行业的最终外观质量检验工序。主要起到精确测量PCB表面的缺陷，提高生产质量，节省人力的作用。
    这类产品因光学应用、机械高集成度、软件算法等技术难点国内无法突破，目前国内无法生产必须从国外以色列、日本、韩国、中国台湾国家进口，存在供货不稳定、交期长、价格昂贵....等特点，随着国际贸易形势越趋严峻，一旦国外对我国断供该设备（或不提供更新服务等）将对整个电子制造业造成无法出货的影响，存在“卡脖子”受制于人的情况。
  本产品围绕FC-BGA板智能化检测，研发出了一款面向FC-BGA行业的微米级精度外观智能检测装备--感图明鉴者FC-BGA AI检测机器人，解决FC-BGA板检测问题。通过对计算机视觉、光学、机械自动化集成等关键核心技术进行攻关，研发国产化替代装备，大幅提高PCB板后端测试的直通率，降低维修成本和测试成本，实现国内集成电路PCB板成品检测成本更低、精度更高、速度更快，摆脱国外企业的技术垄断。

FC-BGA基板是高性能计算设备的刚需载板。 FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域。      

FC BGA封装技术的优点主要包括：

l   更高的密度：因为FC-BGA封装技术可在同样的封装面积内安装更多的芯片引脚，从而实现更高的集成度和更小的封装尺寸。

l   更好的散热性能：FC-BGA能允许芯片直接连接到散热器或散热片上，从而提高了热量传递的效率。

l   更高的可靠性和电性能：因为它可以减少芯片与基板之间的电阻和电容等因素，从而提高信号传输的稳定性和可靠性，也可以提高信号传输的速度和准确性。

由于半导体基板高精度的特性，因此半导体基板在生产过程中对于外观检测的要求非常高，主要需要检测的缺陷包括划痕、裂纹、氧化等，这些缺陷会严重影响半导体基板的质量和可靠性。例如，划痕和裂纹可能会导致半导体基板在使用过程中出现故障，而氧化可能会影响半导体基板的电性能；且目前高精度的基板外观检测设备基本是被台资和美资企业垄断，半导体FC-BGA基板人工智能AVI检测机器人--感图明鉴者FC-BGA AI检测机器人则彻底解决了在泛半导体领域这个卡脖子的难点。

主要性能指标：

1、外观尺寸：AI+CV软硬融合一体设备，全自动彩色整体解决方案，2460*1100*2170mm(L*W*H)；

2、可检尺寸：5*5~120*120(mm),可检厚度：0.2~4(mm)，检测对象可以做到检测精度3.5um、Tray盘自动上下料、同时可以实现正反面皆可检测；

3、视觉参数：CCD:2.5um/3.5um,16K彩色高速线扫；高亮多角度组合光源，可做到全缺陷类别高检出，包括但不限于异色、板裂、漏铜、划伤、异物、压伤、凹陷、缺口，蚀刻不良，污染等；

4、可达到的检出效果是≥99.95%，漏检率≤0.05%，过杀率≤2%，CT(s)≤72s/tray；

5、可做到实时良率监控+数据统计分析+Mes链接等。

产品优势：

感图明鉴者FC-BGA AI检测机器人是基于人工智能深度学习并融合多种AI技术，我们的产品具有模型训练占用资源少、训练时间短、所需训练数据少；推理识别模型灵活且泛化能力强；识别效果快速可靠、识别率高、速度快等特点，充分满足生产线的实际需求，具体产品优势包括：

l   感图自研全光谱多维度的光源系统，专为高精密检测定制；

l   行业领先的算法(AI+CV)体系、辅以丰富的缺陷库，对缺陷进行智能化精准分类及分析；

l   可精准检测传统AVI无法有效检出的外观缺陷，所有常见缺陷全覆盖；

l   实时监控良率变化，辅助产线决策，智能化品质管控与良率改善；

l   数据采集、数据处理、AI检测训练及检测系统、决策实施等模块，可完成数据筛选、标注处理、模型训练、推理识别等多个步骤，在本地实现模型训练和推理识别的数据闭环；

l   同时把AI技术融合到了整个产品落地的流程：图像采集数据AI处理技术-自动化收集缺陷样本并完成图像清晰度筛选、图像属性调节和多图片拼接自动化数据标注处理技术-自主完成90%+的数据标注工作；

l   AI高精度目标识别技术：基于自主研发的深度学习多源图像融合处理算法，可准确检测并区分各类复杂非标准缺陷(检测准确度>99.99%)；

l   小样本AI模型训练技术： 基于数据增强的小样本缺陷模型训练技术、基于数十百张缺陷小样本进行模型训练并达到准确识别。

应用领域：感图明鉴者FC BGA AI检测机器人应用领域是FC-BGA的unit ICS载板。