综合描述：

QUICK固晶AOI： EPOCH A203TZ（深度学习）

用于半导体固晶键合基板、芯片、NTC元件检测，自主研发光源系统，运动控制板卡，视觉算法，AI算法以及软件架构，可检测：

1） 芯片位置偏位、芯片外观损伤（裂纹、崩边等）；

2） DBC污染/沾锡、DBC裂纹、DBC氧化、DBC陶瓷崩边/破损/缺角；

3） NTC的偏移、缺件、立碑、少锡、开焊、错件、损件、本体裂纹等不良；

4） 测量DBC/AMB基板的翘曲度。

目前广泛应用于功率半导体封装生产线。

 

主要性能指标：

 

 

 

 

产品优势：

1） 高速飞拍+无缝拼接获取整板图像

2） 2D 数据与3D点云数据深度融合，检测DBC/AMB基板翘曲问题

3） AI深度学习提升芯片破损/划伤/异物的检出率和直通率

应用领域：

功率半导体封装：IGBT单管/模块 & SiC MOSFET/模块封装生产线