综合描述:

基于结构光技术的 Rindo 系列 3D 相机非常适用于微米级精度的检测和测量场景。结合专为结构光技术优化的工业投影仪,搭载工业立体相机,实现高分辨率高精度测量的同时拥有极高的测量稳定性。设计紧凑,标准化的连接方式和强大的软件使其使用和集成非常方便。多种不同的型号可供选择,涵盖 3D 测量领域不同分辨率和测量范围的要求。

主要性能指标:

产品优势:

z轴重复精度可达50nm

6500万级点云数据

采集帧率高达71FPS

沙姆投影设计,超高景深

有效解决高反光、阴影遮挡问题

应用领域:

半导体Wafer检测   半导体芯片封装检测   SMT 3D SPI/AOI检测