全球嵌入式物联网计算方案提供商研华科技近期推出其2025年最新边缘AI解决方案，该方案搭载了先进的AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器。此次推出的产品包括SOM-6873（COM Express Compact模块）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（边缘AI推理系统），这些产品利用AMD首款集成神经处理单元的嵌入式处理器提供卓越的AI性能。这些集成NPU经过优化，可显著提升AI推理效率与精度。结合传统CPU与GPU组件，该架构可提供高达39 TOPS的性能表现。此外，这些产品还支持双通道DDR5内存和PCIe Gen4高速信号，提供充足的计算能力，并具备灵活的TDP（热设计功耗）选项与散热解决方案。在增值软件服务方面，集成了AMD Ryzen AI软件的边缘AI软件开发工具包（Edge AI SDK），可加速模型迁移。这些特性使得这些解决方案成为边缘应用的理想之选，包括人机界面（HMI）、工业自动化中的机器视觉、智慧城市系统中的智能管理与互动服务，以及超声设备等医疗设备领域。

AMD嵌入式业务事业部副总裁Yousef Khalilollahi表示：“搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的SOM-6873、AIMB-2210和AIR-410产品，将引领边缘AI计算迈入全新时代。这些产品采用标准COM Express和工业规格主板设计，并集成神经处理单元（NPU），能够助力医疗、工业自动化和智慧城市等各行业实现无缝的AI转型。”

借助处理器内置的AI能力优化推理性能与生产力

AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列处理器可提供高达八核的强劲算力，并实现性能的显著提升；其热设计功耗（TDP）选项覆盖 15-54W 范围。SOM-6873、AIMB-2210 和 AIR-410 系列产品基于该架构设计，相比 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 系列，其 CPU 和 GPU 性能最高提升1.6倍。这些 AI 模块与主板在 AI 处理能力上可实现高达 39 TOPS 的算力，在 Yolov8 基准测试中 AI 性能提升 1.79 倍，并为机器视觉、自助服务及医疗等边缘应用提供理想的推理性能。

多种标准尺寸规格与先进设计，加速边缘智能发展

面向高精度环境设计的SOM-6873 COM Express Compact Type 6模块支持高达96GB的双通道DDR5-5600内存、多达20条PCIe Gen4通道、4个SATA 3.0端口，并采用高效的QFCS散热设计，可在最高60°C的环境温度下防止性能下降（避免因过热导致的降频）。该模块采用可扩展的COM Express标准，便于系统升级而无需重新设计整个硬件架构。此外，研华科技还提供载板参考设计，以加速医疗设备等应用场景的开发。

AIMB-2210超薄Mini-ITX主板在尽可能紧凑的尺寸中集成了强大功能，包括8个USB端口、1个PCIe 4.0 x16插槽、3个用于NVMe SSD的M.2插槽、可扩展的AI模块接口、无线通信功能以及12-24V宽电压直流输入，可轻松集成至空间受限的系统。

AIR-410 AI推理系统不仅兼容RTX-6000 Ada显卡，还内置850W电源（PSU），为高性能组件提供支持，满足对紧凑设计与强大算力兼具的特定场景需求，实现优化部署。

软件与远程管理服务简化边缘AI部署

基于AMD Ryzen嵌入式8000系列的产品线已通过Windows 11 LTSC和Ubuntu LTSC的兼容性验证，并支持以下增值软件解决方案： 

研华边缘AI软件开发工具包（Edge AI SDK）：集成AMD Ryzen AI软件，提供跨多操作系统环境的运行时SDK，助力开发者高效地将预训练AI模型部署至边缘设备。基于此，AIMB-2210主板推出即用型开发套件，使客户能够直接体验边缘智能技术，专注于其行业应用设计，并加速AI转型进程。

DeviceOn：赋能AI应用开发、边缘部署、远程监控及I/O控制

研华科技的iManager通过先进的设备维护与控制功能，进一步提升运营效率，借助预测性分析、实时告警和自动化恢复流程，确保设备最大化持续运行时间。

研华设计协助服务（Design-in Service）：助力多样化应用场景的无缝集成，提供专家咨询、技术支持及定制化解决方案。 

核心星品功能亮点

1、SOM-6873 COM-E Type6 Compact核心模块

  • 处理器：搭载 AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列处理器，最高 8 核，热设计功耗（TDP）35-45W，集成 16 TOPS 算力的神经处理单元（NPU）（系统级芯片（SoC）总算力达 39 TOPS）
  • 内存：支持最高 96GB DDR5-5600 双通道 SO-DIMM 内存
  • 显示输出：四路独立显示接口，支持 LVDS/eDP、HDMI 或 DisplayPort
  • 扩展能力：高达 20 条 PCIe Gen4 通道、4 个 SATA 3.0 接口、2 个 2.5GbE 以太网接口、4 个 USB 3.2 Gen2 接口、8 个 USB 2.0 接口

2、AIMB-2210 工业主板

  • 板载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器，内置NPU，总算力可达36TOPS
  • 2 x 262pin SO-DIMM，最高可达96GB DDR5 5600MHz SDRAM
  • AMD RDNA 3 Radeon图形内核，支持独立四显4xDP/(LVDS)/(eDP)，最高分辨率可达4k
  • 支持1 x PCIe x8，2 x GbE LAN，6 x COM，2 x SATA3.0，4 x USB3.2，4 x USB2.0，2 x M.2 M-Key，1 x M.2 E-Key，TPM2.0
  • 支持12-24V宽压直流电
  • 支持 Windows 11 LTSC 和 Ubuntu 20.04 LTS

3、AIR-410 边缘AI计算系统

  • GPU扩展能力：支持 PCIe Gen 4 x16 显卡扩展，兼容 NVIDIA RTX-6000 Ada 高端显卡
  • 处理器性能：搭载 AMD Ryzen 8845HS/8640U 处理器，热设计功耗（TDP）最高 54W，提供 39 TOPS AI 算力
  • 电源供应：内置 850W 电源（PSU），满足整套 AI 系统供电需求
  • AI工具支持：提供 Edge AI SDK 开发工具包，支持 AI 模型评估与部署

SOM-6873、AIMB-2210 和 AIR-410 已于 2025 年起开放订购，并且研华即将推出更多基于 AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列的产品。如需了解这些产品或其他研华解决方案的详细信息，请访问我们的官网或联系嵌入式服务专线400-001-9088。