SWIR面阵相机是采用铟砷化镓（InGaAs）图像传感器，集紧凑小型化设计、宽广SWIR光谱响应（覆盖400～1700 nm）和先进DPC技术于一体的短波红外相机，可实现高性能、智能化成像，突破可见光局限，为半导体、光伏及工业检测提供强大视觉解决方案。

01  紧凑小型化设计

采用29mm*29mm*42mm行业小型化紧凑极致设计，半导体行业相机小型化是行业发展趋势，尤其在需要将视觉系统嵌入现有设备或对安装空间有严格限制的应用场合，对于系统集成至关重要。

02  SWIR打破成像障碍

InGaAs（铟镓砷）传感器跨越1 µm成像障碍，光谱响应范围甚至覆盖了400-1700 nm，涵盖了可见光（VIS）和短波红外（SWIR）区域，具有较高的探测性能和快速的响应速度；使得半导体硅晶圆在波长大于约1100nm时会变得半透明，有效检测其内部精准检测晶圆内部的隐埋电路层、缺陷区域或掺杂结构缺陷缺陷。

03  先进的图像处理与噪声控制

华睿SWIR相机采用DPC技术，解决了在SWIR相机在高温或低照度环境下，暗电流（Dark Current）对图像质量的影响非常明显，会导致图像动态范围减小、不均匀性增大、噪声增加等问题，有效抑制的噪声提升成像质量。

产品参数

广泛的行业应用

半导体与光伏检测：利用SWIR光对硅的穿透性，可高效检测晶圆内部缺陷（如微裂纹、空洞）、半导体封装内部缺陷、光伏电池隐裂（EL/PL检测）、镀膜厚度等；

食品与药品检测：可穿透特定塑料包装（如PE瓶），检测液位高度、内部异物或内容物，实现无损质检。也可用于农产品品质分析，如检测水果内部瘀伤（水分含量变化）、甜度等。

工业分选与材料识别：利用高光谱或多元谱成像，可精准识别不同塑料类型（用于回收）、药品成分均匀度、矿物成分等。线阵SWIR相机特别适用于高速在线检测，如印刷品瑕疵、纺织异物的筛分。

转自：华睿科技

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