在精密电子元件领域，端子间距、变形、孔位偏移的微米级把控，是决定产品品质的关键。海之晨凭借2500万像素相机、一拖四检测布局、±0.01mm超高精度，为uLGA 224G产品量身打造视觉检测方案，以高像素成像、灵活布局、标准化流程三大优势，实现检测效率与精度的双重提升，为制造企业筑牢品控防线，赋能降本增效。

一、需求拆解：直击检测核心痛点

本次检测聚焦uLGA 224G产品核心指标，需实现三大关键检测内容：

• 产品正反面端子最小间距测量
• 端子变形方向判定
• 端子上孔相对位置检测

二、定制化方案：硬核配置护航精度

硬件配置

采用2500万像素黑白相机，搭配5120*5120分辨率，实现12.8mm视野覆盖。经计算，单个像素精度可达0.0025mm，远超检测需求。

安装布局

相机采用倾斜安装方式，倾斜角度在20-70度之间可调。每次拍照可检测3组端子，产品每面需检测12次。方案配置正面两个相机、背面两个相机的一拖四布局，兼顾检测效率与全面性。最终CCD检测误差稳定控制在±0.01mm以内。 

注：倾斜方向，从端子下方往上方倾斜

光源调控

配备两个方形光源，发光面朝内，与水平面夹角30-60度可调，光源中心到产品X方向距离72-122mm可调、Y方向距离30-100mm可调。通过顶部打光的方式，可清晰呈现端子轮廓，为精准检测奠定基础。

打光效果图

三、标准化流程：科学判定零误差

▶端子最小间距检测

对相邻两个端子测量20组数据，取最小值作为端子间距，再判断该数值是否在公差范围内，输出明确检测结果。

最小间距效果检测图

▶端子变形与孔位偏移检测

以红色框线内区域为检测基准，通过测量端子中心到基准的距离，判断端子是否存在X方向变形。同时检测孔上边缘位置，精准输出孔的偏移量，为后续端子修正提供可靠数据依据。

端子变形与孔位偏移检测

方案赋能：助力精密制造升级

本次uLGA 224G产品检测方案，不仅完美适配产品的检测需求，更以微米级检测精度、高效的检测流程，为精密电子元件制造企业提供了品质保障。未来，海之晨也将持续深耕视觉检测领域，助力更多制造企业实现品质升级！

本文转载自【海之晨集团】

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