采用定制化激光器，突破传统手动PCB切割机切割精度瓶颈。实现自动上料、激光切割、摆盘一体化，为客户提升生产效率，提供最佳性价比，带来超凡体验。

「切割好」 切口截面无变色，不凸起；竖直切割无倒角；切后分板更容易；紫外切割低烟尘。

「切割精」 综合切割精度±30微米; CCD定位精度<5微米。

「切割快」 UPH高达6000; 治具切换调试时间< 2小时。

「切割全」 兼容多种PCB基板；不同产品间快速切换；高效软件支持多种语言。

「切割稳」 定制化载盘，完美贴合产品；全面防震设计，保障系统稳定可靠。

「切割准」 单相机定位，实现基板整体特征点与Mark点识别；双相机实时跟踪，实现切割效果与摆盘动作监控。

「智摆放」 高速视觉系统实现不良品分拣；4PNP模组16吸嘴实现高速高精度摆放。

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