HLS TOF是一款专为工业环境中高性能操作而设计的3D相机。可以使用在各种工业场景：如机器人，3D检测和物流，包括先进的物料搬运，拆垛码垛，体积计算和大型设备装配等应用。相机的重量仅为254克，工作温度可以涵盖-10°-- 60°。采用M12工业航空接口，使得相机连接更加坚固，并且提升了抗冲击和抗震能力。相机使用了了Sony最新的IMX556深度感知的TOF传感器，毫米级的精度比市面上同类产品性能更加卓越。Helios在线处理能力可以实时为客户提供3D坐标，强度和置信度信息，可以直接输出3D点云数据，节省了PC端的算法成本。配套的ArenaView SDK软件里有丰富的3D演示功能，使客户使用起来更加简便。59°x 45°的大视场角度非常适合物流行业和大尺寸物体测量和装配的应用。欢迎有兴趣的客户前来垂询。