思特威推出基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用5MP与8MP图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。

创新影像技术与12英寸晶圆工艺

此次发布的两款手机应用新品均搭载了思特威创新的SFCPixel®专利技术，SC520CS与SC820CS的感光度均可达840mV/lux· s，让手机摄像头即使在低光照拍摄环境中，也能拥有优异的夜视成像性能。同时得益于思特威超低噪声外围读取电路技术的加持，两款新品均具有出色的噪声控制性能。以SC820CS为例，相较业内同规格产品，其读取噪声（RN）与固定噪声（FPN）分别大幅降低了25%与81%，能够为手机摄像头带来极佳的夜拍成像效果。在色彩呈现力方面，SC820CS的chroma高低色温分别相对提升了13%与22%，让影像更为艳丽，色彩更加真实。

此外，两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，通过面积与芯片利用率的双重提升，极大地保障了晶圆芯片产出的高良率。针对加工工艺过程中容易产生的瑕疵问题，采用12英寸晶圆的产品具有更优异的可靠性，即使在高温高湿等严苛环境中长时间使用，也能保持产品极佳的成像性能；另一方面，得益于更前沿工艺技术的加持，12英寸晶圆能够最大程度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。

自研先进BSI工艺平台产品首秀

与传统前照式FSI相比，背照式BSI拥有更优秀的感光性能，但由于其属于高度客制化技术，因此在芯片设计与工艺层面拥有极大的技术难度。此次推出的SC520CS与SC820CS是思特威国产自研先进BSI工艺平台首批落地量产的新品，该平台通过晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术等三大关键工艺技术，使产品拥有出色的暗光成像质感，为时下智能手机成像的高品质需求助力。