随着手机精密程度的提高，厂商们对手机中框螺孔深度等细节的控制也越发严格。为保证产品的装配质量，避免工件穿透和加工浪费，生产企业需要对螺孔的深度进行高精度检测，以提升产品质量和生产效率。

本期内容，深Sir将使用SC系列光谱共焦位移传感器，为大家带来手机中框螺孔深度的检测案例，一起来看看吧。

检测需求

产品名称：手机中框螺孔

测量项目：深度

测量过程

方案采用点光谱直射测量的方式，记录从螺孔底部到螺孔孔深内径边缘的高度差，能够避免产生盲区，减小温度漂移。

数据说明：使用SC04025进行10次动态测量，高度差重复性为0.0002mm。

传感器选型

深视智能自主研发SC系列光谱共焦位移传感器拥有超高性价比和超强角度特性，能够轻松应对测量盲区和不同材质的检测难题，测量精度和稳定性能优越，欢迎有精密测量需求的客户前来咨询选购。

文章来源：深视智能科技

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