光学检测在BGA封测领域起着举足轻重的作用，是半导体芯片生产过程中必不可少的环节，通常分布在晶圆检测、颗粒外观缺陷检测、贴片/引线键合检测和塑封外观检测等环节，用户可根据检测结果对芯片进行分选。Sizector®3D相机SX系列基于多投影结构光和硬件计算成像技术，在Molding缺陷、电镀缺陷、BGA Balls、Leads等检测或3D测量时提供高质量3D点云，为制程和质量管控提供有效数据支持、提升生产效率。

BGA外观检测

球栅：宽度、高度、共面性、间距、缺失等

塑封体：残缺、刮痕、裂痕等

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Sizector®3D相机SX系列优势总结

01.消除阴影和高反影响，更高完整性的3D点云

采用多投影技术，拍摄多组不同投影方向的3D点云进行硬件融合， 完整性更高。

02.精度高、速度快

相机硬件端多3D融合后输出高精度3D点云，相比PC-base系统数据传输量骤减,不增加计算时间。

03.实现一站式高精度融合测量

• 采用远心镜头，2D和3D数据像素级对齐；

• 搭配外部光源同步实现2D+3D一站式融合测量和检测；

• 外接RGB光源获取无拜尔矩阵、3CCD成像效果的真彩3D点云。

转自：盛相科技

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