背景知识

在现代半导体制造工艺中，硅片的质量直接决定了芯片的性能与良率。硅片厚度的微小偏差都可能引发后续制程中的一系列问题，如电路短路、信号传输延迟等。传统的测厚方法在精度、效率和适应性等方面逐渐难以满足日益严苛的产业需求，而3D相机硅片对射测厚技术应运而生，凭借其独特的优势为硅片厚度测量带来了全新的解决方案。

相机选型

今天为大家介绍的是翌视科技LVM2520、LVM2330线激光3D相机在半导体制造检测中的应用案例！

LVM2520 3D智能传感器，其全画幅采集速率2500Hz，通过设置ROI最高可达56000Hz；物理轮廓点数1920点，深度图均匀间距采样条件下最高可达4096点，产品综合性能处于行业领先水平，是高速在线检测系统的理想选择！ 

LVM2330 3D智能传感器，其全画幅采集速率1000Hz，通过设置ROI最高可达20000Hz；物理轮廓点数1920点，深度图均匀间距采样条件下最高可达4096点，满足各种高速和大批量检测应用需求！ 

检测项目

工件信息

·材质：硅片

·颜色：白色

·尺寸：190×140mm

检测要求

·检测项：厚度检测

·重复精度：6um

·速度要求：大于150mm/s

检测环境及安装方式

·扫描方式: 相机固定，测试样件沿中心直线运动进行扫描测量

·触发方式：采用编码器触发，输出稳定的AB相差分信号

·通信方式：TCP/IP以太网

*图为LVM2520及LVM2330相机安装示意图，具体安装以结构设计为准

采图效果

·图点云效果图

测量数据

·LVM2520十组静态重复性最大为0.0011mm，LVM2330十组静态重复性最大为0.0038mm

检测结论

本次测试使用3D相机LVM2520和LVM2330蓝激光相机，两相机均满足测试需求

LVM2520测试最大帧率17000fps，理论最大速度272mm/s(不包含机构运动时间)，十组静态重复性最大为0.0011mm

LVM2330测试最大帧率9000fps,理论最大速度288mm/s(不包含机构运动时间)，十组静态重复性最大为0.0038mm

转自：翌视科技

注：文章版权归原作者所有，本文内容、图片、视频来自网络，仅供交流学习之用，如涉及版权等问题，请您告知，我们将及时处理。