前言

在半导体制造工序中，工艺精度的提升与封装密度的增加，对视觉检测提出了更高要求——既要实现高精度检测，又需兼顾复杂材质与高速生产环境。埃科光电SG系列3D线光谱共焦传感器，以亚微米级精度、高速在线检测与无接触成像能力，攻克微小缺陷识别及复杂表面适配等难题，直击半导体制造核心检测场景，为芯片质量保驾护航。

晶圆表面缺陷检测

晶圆表面缺陷包括颗粒、裂纹、凹坑和脏污等，这些缺陷会直接影响产品质量及生产效率。

检测难点

有图晶圆表面特征复杂，且缺陷类型多样，容易造成误判和漏判。

应用效果

埃科SG系列线光谱共焦传感器横向分辨率高，能够捕捉到晶圆细微特征及缺陷；最高扫描速率达到30kHz，满足半导体行业高速在线检测节拍。

晶圆BGA锡球检测

BGA（球栅阵列）封装是一种密度高、散热性能强且应用广泛的芯片封装方式。

检测难点

（1）锡球尺寸小，通常直径只有几十微米，识别球面瑕疵须达到微米级别精度。

（2）锡球表面金属反光会干扰光学检测，且密集排列的锡球易产生遮挡，影响缺陷定位。

应用效果

SG1007基于同轴式光谱共聚焦技术开发而成，最大镜面兼容角度±50°，X方向分辨率1.9µm，轴向重复性精度达50nm，可实现球高、球径无遮挡高精度测量，全量程范围内扫描速率可达到8.9kHz，一定测量范围内可实现30kHz高速扫描，高效应对BGA锡球检测。

晶圆金线检测

在半导体后道封装工序中，引线键合通过微米级金属导线（通常为金线、铜线等）实现芯片内外部的电气互连。

检测难点

（1）随着半导体工艺的发展，金线间距、线径均为数十微米，塌线、断线等缺陷需要微米级的高分辨率成像实现捕捉。

（2）金线表面存在高反光干扰，且键合后焊盘表面可能存在残胶等异物，传统光学传感器对这类材质难以准确成像。

应用效果

SG4025凭借X方向2.5µm的高分辨率，实现对高密度细微金线精确成像；2.5mm的测量范围可检测金线高度；同时，线光谱共焦技术无惧金线表面高反光影响，具有强材质适应性，解决了传统成像难点。

产品参数

结语

埃科SG系列线光谱共焦传感器不受材质、形状和反光的影响，对于深孔、缝隙、弯曲、透明等多种形貌或材质的表面测量有着高度的适应性，全量程都可保持高精度及高横向分辨率，助力半导体、消费电子、PCB等多个精密制造行业实现更高效、准确的自动检测。

转自：埃科光电

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