时代背景：

当下人工智能浪潮席卷全球，为其功能实现提供强大支持的关键环节之一——高性能 PCB 板（含IC载板和高密度多层互连主板）不断进化的同时也面临着多重挑战。

01.行业痛点

因制造工艺精细繁琐，当下高端PCB生产良率水平普遍不理想，导致产能提升困难，成本也居高不下。

以IC载板为例，在1张800*600mm的板上，超过70万镭射孔需要3D测量孔深，准确快速的3D测量必不可少。

IC载板镭射孔工艺良率损失分析：

为提高综合生产良率，PCB微孔检测提质增效刻不容缓。

02.当下微孔检测挑战

01.PCB微孔检测面临三大挑战：

• 极小尺寸带来极苛刻的检测要求，如镭射孔深度最大203μm（8mil）、孔径50~236μm（2~9.3mil）、深径比最大5:1；背钻孔深度最大8mm、深径比最大15:1
• 深径比大，甚至高达15:1
• 复杂背景干扰多，如材料残渣、金属面、油面、树脂填塞等

如上挑战要求三维测量方法兼具大范围、高精度、跨材质、跨结构能力。

02.当前方案弊端明显：

当前行业普遍采用的传统方法是人工切片检测，弊端明显：

• 从取样、切片到输出检测结果，通常需要1~2天，时效性差
• 切片属破坏性测试，报废成本较高，无法提高检测频率
• 高度依赖检测人员切片、特征选取等主观经验，误差大，检测结果可靠性差

03.非破坏性检测方案仍有短板：

另外，业内也在尝试多种非破坏性检测方案：

• AOI检测设备以2D视觉检测+3D激光扫描特征点方式为主，无法获取完整三维形貌，难以满足PCB微孔三维全尺寸测量需要
• 白光干涉法精度可达纳米，适合光滑结构性表面的检测，但难以满足IC载板多样化复杂表面的检测需要
• 激光共聚焦精度和适应性满足要求，但成本高、速度慢
• 超景深（变焦）测量法适合大角度斜面与高粗糙度表面的检测，但精度较低

03.楚光三维解决方案

楚光三维推出面共焦3D显微成像技术，为PCB微孔加工的3D测量带来全新突破。基于宽场显微成像原理，利用结构照明调制被测物体的表面信息，通过垂直轴向扫描计算得到微孔的3D形貌，实现大范围、高精度、跨材质、跨结构的复杂形貌三维成像能力。可实现对IC载板镭射孔、高密度互连PCB板背钻孔、定深孔、树脂塞孔等各种类型的PCB微孔快速、稳定地三维成像。结合3D点云计算算法，可快速测量PCB微孔的孔径、深度、真圆度、上下孔径比等参数，有效提高PCB微孔的检测效率。

1.产品亮点

AM系列面共焦3D显微传感器——革命性3D显微成像产品

• 高效率：面阵成像，3D成像速度远高于激光共聚焦、白光干涉等传统技术路径产品
• 高稳定性：高鲁棒性光学及结构设计，对使用环境要求较低，可搭载在高速运动轴上全天候使用
• 易于集成：开放性SDK，小体积，可轻松集成在手动、半自动、全自动测量平台上
• 低成本维护：可远程调参，远程更新SDK，LED光源稳定可靠寿命长
• 自动变倍：单物镜大视野定位导航和小视野高精度导航（可选配多物镜转塔）

2.推荐机型