背景知识

在 3C 电子产业蓬勃发展的当下，产品性能与品质的竞争日益激烈。电子元器件往往集成度高、结构精密，微小的表面平面度偏差都可能引发严重问题。传统的平面度检测方法在精度、效率和适应性上存在一定局限，而 3D 工业相机凭借先进的三维视觉技术，为 3C 电子元器件表面平面度检测带来了全新的解决方案，成为推动行业高质量发展的关键技术之一。

相机选型

今天为大家介绍的是翌视科技LVM2010线激光3D相机在3C行业中的应用案例！LVM2010 3D智能传感器，其全画幅采集速率340Hz，通过设置ROI最高可达10000Hz；物理轮廓点数2048点，深度图均匀间距采样条件下最高可达4096点，满足各种高速和大批量检测应用需求，是一款高性价比3D智能传感器。

检测项目

·产品表面平面度

·通过make点判断产品位置方向

产品特点

·工件金属黄色，轻微反光

检测环境及安装方式

·扫描方式: 相机固定，测试样件沿中心直线运动进行扫描测量

·触发方式：采用编码器触发，输出稳定的AB相差分信号

·通信方式：TCP/IP以太网

采图效果

第一段图像处理

·基于相机采集的深度图像

第二段图像处理

·通过图像处理，make点区分出来,获取芯片位置和make点位置

第三段图像处理

·通过斑点分析，提取检测平面度区域，获取hook到底面的高度

测量数据

·通过平面度检测，计算平面度

检测结论

此方案成像效果较为完整，目标区域清晰可见，重复精度综合四条边，10次静态重复性最大为0.026mm，满足0.05mm的客户检测需求。

转自：翌视科技

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