Basler在第十三届半导体设备与核心部件及材料展会期间重点展示的三套针对不同半导体工艺应用的视觉演示系统吸引了大量专业观众驻足交流。

此次展出的三大演示系统——最新升级的玻璃通孔（TGV）工艺检测视觉方案、2.5D光度立体视觉系统，以及半导体晶圆内部特征识别定位方案，不仅全面呈现Basler在应对半导体多工艺挑战中的技术突破，也充分体现了其在视觉方案方面持续的升级和功能优化以及本地化服务能力，始终以客户实际需求为导向，提供精准的视觉支持。

TGV视觉方案：

精准锁定先进封装良率关键控制点

针对玻璃通孔（TGV）工艺中的检测难点，Basler推出的演示系统实现了多项核心功能集成：可同时完成对孔定位、直径、圆度、同心度、锥度与通断等关键参数的高速高精度测量，并可与现有运动控制单元平滑衔接。

成像单元实现

该系统由两组成像单元构成：

1.成像单元（一）集成了两台21MP@230fps的高速高分辨率工业相机，搭配定制化四倍远心镜头，完美匹配像元尺寸与高速高精度检测场景，确保获取高质量图像。同时结合同轴光源和与样品平行的背光系统，有效提升通孔图像边缘对比度，双相机共用光路设计，单次对焦可以同时拍摄面孔和腰孔完成对玻璃通孔的精确定位以及面孔与腰孔的直径、圆度和同心度的全面测量。

2.成像单元（二）采用一台16MP高性能工业相机搭配一倍放大倍率的远心镜头，在满足像元匹配与高速高精度要求的同时，通过独特的背光斜射光路设计，实现了对玻璃通孔锥度的测量，同时可选配光源，实现对孔内壁观测，捕捉缺陷。

两者均搭载Basler图像采集处理卡与VA平台，实现图像倍率对齐以及融合、轮廓提取与JPEG压缩，降低处理难度的同时显著减轻存储压力，提升处理效率，并可基于FPGA实现预处理优化系统成本。

Basler还可根据客户个性化需求提供包括相机固件升级、光学结构定制、光源适配在内的深度定制服务，助力设备商快速响应工艺变化，构建差异化竞争力。

SWIR高精度晶圆内部特征识别定位方案：

穿透晶圆·精准定位 | 主动抑噪·显微协同

该方案以Basler短波红外（SWIR）成像系统为核心，覆盖400–1700 nm波段，突破可见光成像局限。其独有的“像素校正超越”功能有效抑制线性噪声与白点干扰，提升图像纯净度；配合高倍显微系统（20x），进一步增强微特征解析能力。

主动式外置冷却系统有效控制热噪声，优化信噪比，紧凑型结构轻松适配狭小工位。整套系统可实现晶圆内部隐切道、键合界面等微米级特征的清晰成像与识别，并通过亚微米级空间定位技术和热漂移抑制能力，保障键合/套刻工艺的高重复精度与可靠性。

2.5D光度立体视觉系统：

硬件协同优化，释放性能潜力

Basler视觉方案致力于解决高反光表面中微小缺陷的检测难题。传统方法依赖曲率图像，计算负荷大，即便现代处理器也没有足够的计算能力实现无缝的表面检查与实时处理。Basler通过imaFlex CXP-12图像采集卡，在卡端并行完成光源控制与图像预处理，将2.5D光度立体视觉的全部计算嵌入采集-处理-传输流程中，大幅降低延时。

借助VisualApplet开发环境释放FPGA性能，系统可精准识别复杂背景中的划痕、凹凸等缺陷，同时驱动多段光源并保持采集同步，在维持高稳定性的同时显著降低集成复杂度与硬件成本。

此外，Basler VisualApplets平台支持图形化算法开发，使得客户能够根据自身产线特点快速调整检测策略，这种灵活性在定制化需求日益增长的工业场景中尤为重要。

Basler

深度协同，与客户共同定义视觉未来

凭借在机器视觉领域多年的深耕与技术积淀，Basler不仅致力于提供即装即用的标准化视觉方案，更注重与客户协同创新，为其量身打造定制化的视觉应用。依托“通用平台 + 可定制模块”双轨并行策略，Basler既能够精准应对当下的检测挑战，也通过硬件灵活配置、FPGA可编程架构及模块化算法设计，为未来工艺演进预留出充分的技术延展空间，持续赋能客户构建面向新一代智能制造的高性能视觉系统。

展会期间，Basler团队与众多业内专家及专业客户进行了多轮深入交流，其所代表的“德国精工品质”与“本地快速响应”相结合的服务模式，受到现场观众认可。

面对半导体制造不断迈向更高精度更快速度的趋势，Basler将继续聚焦真正可实施的创新，以高可靠、易集成的视觉技术，助推产业智能制造的转型升级。

转自：Basler机器视觉

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