Gocator  3D同轴线共焦传感器

助力半导体Bump检测

在当今先进的晶圆级封装工艺中，封装技术的精密度至关重要。它直接决定了下游 PCB 体积的缩减程度、信号传输的稳定性以及最终产品的可靠性 。在这一环节中，Bump作为芯片与基板连接的核心部件，其质量控制是重中之重。如何确保 Bump 的高度一致性与位置精确度，已成为控制整个封装质量的关键挑战 。

检测需求与痛点

半导体精密部件的检测通常面临着复杂的几何与光学挑战：

●复杂的表面形貌：检测目标往往包含较陡的构件、超弯曲表面以及深凹槽等结构，传统光学手段容易产生遮挡 。

●高反光特性：Bump 表面具有高反光性，容易造成成像噪声或数据缺失。

●高精度要求：必须准确获得高度信息，确保封装 Bump 的高度或位置严格符合封装要求 。

Gocator 同轴线共焦：Bump检测解决方案

Gocator 4000系列3D智能传感器引入同轴线共焦技术，提供高速、高分辨率、多功能、无阴影的 3D 在线检测性能，具有出色的兼容角度，适用于半导体、消费电子和动力电池等制造应用。

全新Gocator 4011 和 4021采用优化光学设计消除噪声，在检测半导体行业的Bump、BGA和引线键合等精细结构目标物时，生成卓越的数据质量，成像效果升级。

Gocator®4000系列 3D 同轴线共焦传感器

卓越的兼容角度

  

卓越的数据质量与成像效果

Gocator 4000系列具备杰出的数值孔径，最大兼容角度高达 +/- 85 度 。这意味着它可以完整获取 Bump 的球形形貌，生成高精度3D点云图，且准确获得高度信息，确保封装Bump高度或者位置的精确性，以保证质量严格符合封装要求。
 

Gocator 4000系列提供卓越的 X 方向分辨率和最佳 Z 方向性能，适用于精细特征检测和精密3D形状和2D亮度测量。Gocator 4011 和 4021 采用优化光学设计，在检测 Bump、BGA 等精细结构时能有效消除噪声，生成高质量 3D 点云 。                           

零阴影扫描

  

高速在线检测 

Gocator 4000系列采用同轴光学设计，在检测具有较陡构件、深凹槽和突出特征时，实现了零阴影扫描。

 

  

扫描速率高达 36 kHz+（加速状态下），完美满足半导体产线的高速在线检测节拍 。                                                                                                                                                      

内置测量和检测软件

    

Gocator® 4000 基于 LMI 领先的智能传感器设计，包括易于使用的基于 Web 用户界面，内置测量工具、I/O 连接以及使用 GoMax 智能视觉加速器或 PC 的传感器加速功能。

    

Gocator 4000 系列凭借同轴线共焦技术，不仅实现了针对复杂结构的零阴影扫描 ，更带来了成像效果的显著升级与卓越的数据质量 。它能精准还原 Bump 精细形貌，有效消除噪声 ，为先进封装制程提供了坚实可靠的质量把控。

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