在半导体封装过程中，引线键合（Wire Bonding）不仅是连接芯片的桥梁，更是决定产品良率的关键 。随着封装层数的叠加，复杂的空间结构让微小缺陷难以遁形，检测挑战日益严峻。如何在保障产能的同时，实现对多层线键的高精度、无盲区检测？Gocator 4000 系列同轴线共焦传感器给出了答案，其在解决复杂封装测试难题上的重要性正日益凸显 。

检测需求与痛点

在半导体引线检测中，客户不仅需要应对复杂的表面光学特性，还需要获取多维度的关键质量数据 。

●多维度尺寸测量： 需要精确检测引脚的宽度、高度差以及键合后的引线高度 。

●缺陷检测： 必须识别引脚是否存在歪斜、短缺或者碰触（短路风险）等细微问题 。

●盲区与反光难题： 传统传感器在面对深凹槽或高反光引线时，容易产生检测盲区或数据丢失 。

Gocator 同轴线共焦：引线检测解决方案

Gocator 4000 系列3D同轴线共焦同时兼顾精度与速度，实现完美的平衡，有效弥补可能存在的检测盲区，LMI提供了可行且高性价比的解决方案。

与LMI之前推出的基于离轴线光谱的Gocator 5000系列相比，Gocator 4000系列采用同轴的检测方式，有效弥补了可能存在的检测盲区问题，并与Gocator 5000系列形成互补，共同为用户提供更全面的解决方案。

采用新一代软件平台GoPxL，内置丰富的检测工具和通讯功能，GoPxL下可以批量选取相同特征的功能，使工程师实现快速评估并获得评估数据。

Gocator 4000系列主要优势

Gocator 4000 系列引入同轴线共焦传感技术，扩充 LMI 现有的线共焦产品组合。该系列传感器提供高速、高分辨率、多功能、无阴影的 3D 在线检测性能，具有出色的兼容角度（最大兼容角度可达 +/- 85 度），适用于半导体、消费电子和动力电池等制造应用。

高精度、高速度

Gocator 4000 系列提供卓越的 X 方向分辨率和最佳的 Z 方向扫描性能，可实现精细特征检测以及精确的 3D 形状和 2D 强度测量。高达36 kHz+ 的快速扫描速率（使用 GoMax 或PC加速）满足在线检测应用，提供成熟的3D扫描和检测解决方案，以便快速部署到您的生产线中。

扫描多样性

精确扫描任何材质或部件形状—— 从半导体 BGA 上的微小焊点到机加工金属手机外壳以及智能手表等可穿戴消费电子组件中的透明胶路检测。

最大兼容角度达 +/- 85 度

Gocator 4000 系列具有出色的兼容角度，在镜面或高反光和曲面上实现精确的扫描结果。

零阴影扫描

同轴光学设计实现零阴影扫描简单或复杂的材质表面，有效提高数据质量和提供更准确的测量结果。由于其更大的兼容角度，检测一些具有挑战性目标物能够生成极其优异的扫描结果。

通过不断优化的检测方案以及迭代产品的创新，LMI Technologies 助力半导体产业封装并提供强有力的技术方案支持，不仅提高生产效率和产品质量，还能够有效降低生产成本和不良率。

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