AI赋能光电新变革,第27届CIOE中国光博会9月深圳举办聚力全链创新 第二十七届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)将于2026年9月9—11日在深圳国际会展中心举办。本届展会规模再升级、产业链全覆盖、新技术齐爆发,汇聚全球30余个国家和地区超4000家顶尖光电企业,八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等,形成“专业化细分、全产业贯通”的展会生态,精准匹配上下游企业对接、技术交流、商贸合作等多元需求。
2026-9-1 |
研华推出 DS-015:薄型安全边缘 AI 算力平台, 赋能自助终端、自助服务一体机智能化落地 全球工业物联网方案提供商研华科技,正式发布 DS-015 高性能超薄边缘 AI 运算平台。
2026-8-27 |
AMD重磅推出三件套 重塑机器人算力竞争格局 AMD于2026年7月22日至23日在美国旧金山Moscone Center举办的年度全球旗舰AI大会 Advancing AI 2026 上宣布同时推出锐龙 AI 嵌入式 X100 处理器(硬件底座)+ Kria AI 机器人开发平台(整机开发方案)+ 开放机器人合作伙伴网络(产业生态)三件套,可以说这是一套芯片 - 硬件平台 - 产业生态完整闭环战略,核心瞄准物理 AI(Physical AI)、自主人形机器人、高端工业自动化赛道,重塑边缘机器人算力竞争格局。
2026-7-28 |
光纤端面检测方案:把细微缺陷纳入可控流程 随着光通信、数据中心、精密连接器等应用不断发展,光纤连接质量越来越受到重视。传输速率提升、器件尺寸精密化,也让光纤端面的微小缺陷更容易影响连接稳定性和信号传输表现。
过去,光纤端面检测更多依赖人工观察或抽检判断;现在,生产现场对检测一致性、效率和数据追溯的要求越来越高,自动化、标准化的视觉检测正在成为更常见的选择。
2026-7-28 |
2026全志科技”智慧视界“生态创新大会圆满落幕 7月23日,2026全志科技 “智绘视界,芯连万物”生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会在深圳科兴科学园举办。
2026-7-27 |
打造安全可靠的人形机器人未来 随着机器人硬件与人工智能(AI)软件技术持续迭代,二者在现实场景中的融合正逐渐落地。具备人工智能的人形机器人正从研发实验室中的实验系统,发展为有望部署于实际场景的功能型设备。从制造工厂内的物料搬运与运输,到医疗机构里的患者护理监测,人形机器人的应用前景极为广阔。
2026-7-20 |
具身机器人量产前夜,研华RK3588 RTXe模块化方案助力“小脑”成本优化 随着具身智能机器人产业步入量产,如何在保证稳定性的同时实现成本优化(Cost Down),成为产业链的重要命题。研华推出基于RTXe标准,搭载Rockchip RK3588处理的核心板“小脑”运动控制方案,凭借紧凑的硬件尺寸、强固工业设计及完善的生态支持,成为具身机器人规模化量产的理想方案。
2026-7-17 |
首次启动之前:莱迪思FPGA如何赋能人形机器人平台 人形机器人已从实验室走向真实生产环境,在物流、汽车装配和仓储中承担实际作业,第一波商业化浪潮已经到来。高盛预测2035年市场规模达380亿美元。然而,其作为分布式计算平台,需在极低功耗下兼顾实时控制、异构连接与硬件安全,传统MCU或SoC难以独揽。莱迪思低功耗FPGA可充当“始终在线的神经系统”,单芯片即能完成电源管理、传感器桥接及安全防护等关键任务。
2026-6-30 |
行业首发|打破“大小脑”物理边界!诺达佳工业级具身智能引擎 AP-6121 硬核登场 2026年6月16日下午,备受行业关注的诺达佳线上直播发布会圆满落幕。本次发布会以“工业AI迈入‘具身智能’新纪元”为主题,面向行业重磅首发了首款搭载第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的工业级具身智能引擎——Agent IPC AP-6121。
2026-6-18 |
研华 COMPUTEX 展现边缘 AI 落地实践,以 WEDA 串联 AI Agent 加速跨行业应用 全球边缘计算与边缘AI平台厂商研华科技宣布以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主题,于 6月2日至6月5日COMPUTEX 2026 南港展览馆一馆 ( K0603a ) 盛大展出,聚焦边缘 AI 、AI Agent 与 Physical AI 发展趋势,展示 AI 从数字世界迈向实体场景的最新成果。
2026-6-15 |
观众人数超35万再破纪录 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展圆满收官 观众人数超35万再破纪录 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展圆满收官
2026-6-12 |
莱迪思半导体携手德州仪器,深化传感器集成合作,助力边缘AI规模化发展 低功耗可编程领域的领导者莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)近期宣布与德州仪器(TI)达成合作,旨在简化传感器集成流程,并推动实时边缘人工智能(AI)系统的规模化扩展。
2026-6-5 |
研华与英伟达深化合作推出「AI Factory Brain」 以Agentic AI串联全厂智慧决策 研华科技昨(1日)宣布深化与NVIDIA合作,推出AI原生工厂架构,迎接Agentic AI与Physical AI时代。该架构整合NVIDIA NemoClaw、Factory Operations Blueprint、RTX PRO、Jetson Thor及研华WEDA平台,助力制造业将AI深度融入实时工厂运营,满足柔性生产、人力优化与能效提升等关键需求。
2026-6-4 |
十五载观微·向光行远|埃科光电 埃科光电成立十五年来,从合肥一间实验室起步,专注高端工业传感技术,打破海外垄断,构建起完整的工业相机、图像采集卡及智能光学产品体系,荣获国家级专精特新“小巨人”等多项荣誉,并成功登陆科创板。公司以自主创新为核心,持续向更高精度、更高速度、更智能化方向迈进,助力中国制造转型升级。
2026-5-26 |
精计量·融产研·创未来——2026世界计量日专题活动在青岛举行 2026年5月19日,以“精计量·融产研·创未来”为主题的世界计量日专题活动在青岛高新区举行。本次活动由国家制造强国建设战略咨询委员会、国家计量战略专家咨询委员会、中国计量大学、中国计量协会共同指导,青岛市市场监督管理局、青岛市工业和信息化局、青岛高新技术产业开发区管理委员会主办,山东省人工智能计量技术委员会(筹)、海克斯康制造智能技术(青岛)有限公司承办,青岛市仪器仪表协会协办。
2026-5-20 |
鞍钢集团ANautoS全矩阵升级闪耀重庆智能汽车技术展六大核心展区焕新登场重磅新品明日全球首发 5月13日,2026中国智能汽车技术展在重庆国际博览中心盛大启幕。鞍钢集团紧扣制造业高端化、智能化、绿色化发展方向,携汽车钢解决方案核心品牌ANautoS全矩阵产品亮相S3馆T1展位,集中展示汽车用钢全链条技术创新成果与一体化系统解决方案。展会首日,展台吸引众多专业观众驻足,主流主机厂、零部件企业及行业机构嘉宾络绎不绝,现场交流氛围热烈。
2026-5-13 |
即将开展!2026 中国(重庆)智能汽车技术展免费预约参观! 2026中国(重庆)智能汽车技术展即将开展!5月13日-15日在重庆国际博览中心隆重举办!
2026-5-11 |
技术科普丨解码彩色线阵成像,一次讲透三大技术 随着包装印刷、消费电子等行业对检测精度要求的提升,黑白成像难以满足色差检测需求,彩色成像技术因此成为主流。
面对不同的分辨率、速度与成本需求,如何选择彩色成像方案?本文将为您解析线阵相机彩色成像技术。
2026-5-8 |
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