新闻

海伯森获邀参加VisionCon武汉和VisionChina北京机器视觉展

海伯森将携其最新技术成果，分别参加在武汉举办的VisionCon视觉系统设计技术会议和在成都举办的CDIIF成都工博会，与行业同仁共襄盛举，共话未来。
2024-4-16

东声智能重磅亮相日本名古屋工业展，持续发力海外市场

东声智能作为工业AI视觉检测领域行业领军企业，携标准化AI软/硬件产品、2D/2.5D/3D光学成像系统以及AI视觉行业解决方案，再次向海外客户展现了强大的硬科技实力。
2024-4-16

报名即将截止——4月17日武汉机器视觉行业盛会

雅时国际商讯将于2024年4月17日在武汉保和皇冠假日酒店举办主题为“机器视觉技术持续赋能中国制造业转型升级”VisionCon视觉系统设计技术会议，继续为机器视觉厂商和行业用户搭建现场面对面交流互动的平台！
2024-4-15

微链道爱开展“机器人视觉产品更新置换”行动

微链道爱积极响应国家号召，加快合作伙伴、集成项目的产品迭代速度，围绕推进新型工业化，以安全生产、数字化转型、智能化升级为重要方向，助力智能制造领域的创新发展，正式开展全球范围内“机器人产品更新置换”行动，提供“以旧换新”、“以租代买”服务。
2024-4-15

《长三角制造业数字化建设需求侧市场研究报告》即将发布！

数智范式会展联合全球最大的市场研究咨询公司之一的益普索Ipsos从需求侧对长三角乃至中国制造业数字化建设市场规模进行了专业调研、分析和预测，报告将于2024年4月18日正式发布，同期我们还将举办“智造未来·高峰对话”圆桌论坛。
2024-4-15

Blade系列工业读码器的可追溯性引领一维条码读取新时代

Blade系列是DS2X00系列的进化版，作为新一代小型工业一维读码器，它具有精益集成、简单安装和减少维护的特点，它在保留小巧便捷的外观的基础上，提供了更强的读取能力和灵活性，可有效满足不同的应用需求。
2024-4-12

智造大会2024主峰会超燃回顾

4月11日上午，以“让机器更智能，让智能更普惠”为主题的智造大会2024在杭州盛大举行。这是一场面向智能制造和商业流通领域的行业盛会。
2024-4-12

umati专家说活动在沪顺利举办

4月9日上午，umati专家说活动在上海浦东嘉里大酒店顺利举办，来自行业内的企业代表、协会代表、媒体、科研院校学者等40余人出席。
2024-4-11

暗夜精彩如白昼 揭秘黑光全彩全天候录制解决方案

思特威和业内知名主控SoC厂商，打造了基于黑光CMOS图像传感器（CIS）和AI ISP主控SoC芯片的黑光全彩全天候录制解决方案，全面提升成像质量，助力终端客户打造性能升级的黑光摄像头系统。
2024-4-11

台湾碁仕科技与Allied Vision 携手共赢20年

迄今为止，台湾碁仕科技（G4）已与Allied Vision保持了长达20年的合作关系，作为G4的核心代理品牌，Allied Vision陪伴G4从一个初创团队发展成为台湾地区领先的机器视觉应用公司。
2024-4-11

英特尔携手阿普奇发布全新工业产品，引领制造业智能化转型升级

英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上，阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列，该系列采用英特尔®酷睿™处理器、英特尔®凌动®处理器与英特尔®锐炫™显卡，能够在工业智造领域助力用户优化资源配置、提升产品质量与生产效率，加速制造业的智能化转型与升级。
2024-4-11

豪威参加2024中国电子信息博览会，绽放“视”界精彩

2024年4月9日-4月11日，第十二届电子信息博览会在深圳会展中心（福田）隆重举办，本届电博会以“追求卓越，数创未来”为主题，吸引了1500余家来自全球的知名品牌与行业巨头参加，同期举办50余场专业活动，现场参展人员超过8万人次。
2024-4-10

凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相 Embedded World 2024

凌华科技日前推出旗下首款小型化的PCIe显卡——A380E， 该显卡集成了Intel Arc A380E GPU，从而进一步丰富了公司的 GPU 模块产品组合。
2024-4-10

安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案

安森美推出先进的微型模拟前端 (AFE)——CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。
2024-4-10

机器视觉发布会 | 视觉革新引领智造新未来

4月10日，智造大会2024·机器视觉发布会线上开幕，海康机器人在高速传输、工业AI、3D视觉方面再次实现突破与升级。
2024-4-10

晶合集成5000万像素BSI量产

继90nm制程CIS和55nm堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品，晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。
2024-4-9

X-FAB通过背照式技术增强图像传感器性能

X-FAB公司宣称其CMOS图像传感器制造能力现在能够提供与其流行的XS018 180nm CMOS半导体工艺相关的背照式（BSI）技术。
2024-4-9

梅卡曼德携先进AI+3D视觉技术亮相数控机床展

梅卡曼德首次亮相CCMT，为现场观众带来了3D视觉引导小圆环高速抓取、3D视觉引导黑色异形件深筐抓取、副车架在线测量等典型智能机器人应用，以及AI+3D视觉技术对各类典型工件精准的成像和识别效果。
2024-4-8














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