产品聚焦

JAI推出Flex-Eye 定制化的Fusion系列多光谱棱镜相机

近日，JAI向广大机器视觉用户推出Flex-Eye：一种创新的相机概念，使视觉系统工程师能够自定义基于JAI的Fusion系列2-CMOS或3-CMOS棱镜的多光谱相机中波长的起始范围。
2021-2-18

巨哥科技发布科学级高精度测温型热像仪

巨哥科技近日推出科学级热像仪MAG-F3，挑战技术新高度，通过精确的物理模型、量化的光学补偿、复杂的热控设计、特殊的标定技术、独创的测温算法，并结合人工智能技术，在0~300℃的宽测温范围和不同的使用环境中，测温准确度达到或优于±0.7℃/±0.7%，稳定度达到±0.3℃/±0.3%。
2021-2-10

鑫图发布高性能背照式TDI相机D-9KTDI

近日，鑫图发布了一款高性能背照式 TDI相机D-9KTDI。D-9KTDI相机采用长光辰芯新一代背照式TDI（时间延时积分）技术的CMOS芯片，像素尺寸5微米X 5微米，横向分辨率为9K（9072像素），纵向为256级TDI。
2021-2-9

IX Cameras 宣布推出i-SPEED 7系列的三款高速相机

IX Cameras 宣布推出i-SPEED 7系列的三款高速相机，新型号相机均采用具有先进传感器技术（AST）的CMOS 3.2-MP传感器，以提供精确运动分析应用所需的高帧速率和分辨率。
2021-2-5

SmartRay发布新款 3D传感器ECCO 95+

质量检测和尺寸测量的3D传感器制造商-SmartRay视明锐推出新一代ECCO 95+系列3D传感器，为以“速度、精度、可重复性”为重心的挑战性应用的高精密检测设定新的行业标杆。
2021-2-3

珩图智能重磅推出采用结构光相移技术的迅猛龙VR系列3D相机

珩图智能迅猛龙VR系列3D相机运用结构光相移技术，采用Nvidia CUDA核心，拥有强劲的图形运算能力，最高以3fps的扫描速度全范围扫描，结合DLP投影技术，视野范围涵盖300mm-3800mm，可以应用在拆垛码垛、无序抓取、引导定位等工业场景。
2021-2-1

南京汇川视觉技术公司推出机器视觉产品KINOVSION

南京汇川工业视觉技术开发有限公司推出全新一代KINOVISION产品，包含“轻量L系列”、“匠心L系列”、“超能S系列”满足市场多层次、多样化需求。
2021-2-1

艾迈斯半导体推出新系列高速工业图像传感器

高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日推出新系列图像传感器---CSG系列，使制造商能够开发在极高帧率下实现更高分辨率的先进工业视觉设备。
2021-1-29

ams推出新款超微型数字图像传感器NanEyeC

艾迈斯半导体宣布将推出一款超微型的高性能图像传感器——NanEyeC，其具有100k像素的高分辨率，并提供数字视频输出，适用于任何对尺寸和性能都有严苛要求的移动电子设备中
2021-1-28

Visionary-S 3D视觉引导拆垛系统

3D视觉拆垛系统利用基于结构光原理的Visionary-S相机，结合自主开发的深度学习软件，组成成套的机器人拆垛系统。该系统由Visionary-S相机、机器人(可选)、工业PC、深度学习算法及定制化软件等组成。
2021-1-28

中科慧远推出的大口径光学元件缺陷检测仪

中科慧远视觉技术有限公司针对行业需求，基于自研的仿人缺陷成像技术和深度学习缺陷分析技术，开发了大口径光学元件缺陷检测仪。
2021-1-27

菲力尔推出新款FLIR VS290-32红外与可见光视频内窥镜

菲力尔推出一款红外与可见光视频内窥镜-FLIR VS290-32，旨在帮助专业人士快速安全地发现不便位置的隐患，有效提升检测工作的安全性和效率。
2021-1-26

Manta 系列再添高分辨率新工业相机

Allied Vision GigE Vision Manta 系列相机阵容再度扩展，搭载了最新的索尼 Pregius S 全局快门传感器技术的 3 款机型正式亮相。尽管像素尺寸降至 2.74 μm，但得益于背照式像素结构的加持，成像性能大幅提升。
2021-1-26

伟特最创新的TH3000i托盘至托盘视检方案

伟特最新的 TH3000i 托盘至托盘视检方案，可同时处理多种复杂视检，例如三维，二维，以及五侧的视觉检测需求，以便满足半导体IC封装的托盘至托盘视检方案的市场需求。
2021-1-26

华睿科技智能工业相机系列

华睿科技智能工业相机可将图像采集、数据处理和通讯传输集成于单一相机内，是一套高度集成化的微型视觉系统，从而提供了多功能、高可靠、易实现的机器视觉解决方案。
2021-1-20

Basler boost：分辨率为2000万、3200万和4500万像素的CXP相机

Basler AG正在扩展其boost相机系列，新增六款采用CoaXPress 2.0 (CXP 2.0)接口的相机型号，搭载ON Semiconductor的XGS系列芯片，适用于需要高精度的应用。
2021-1-19

Teledyne e2v 推出适合扫描、嵌入式成像和物联网应用的全新光学模组

Teledyne Technologies旗下的全球成像解决方案创新公司Teledyne e2v宣布进一步扩展产品系列，新增一个搭载对焦功能的工业级扫描镜片的200万像素小型模组。
2021-1-19

三星发布一款1亿像素图像传感器：ISOCELL HM3

近日，三星正式发布了新一代的CMOS图像传感器—ISOCELL HM3。
2021-1-18














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