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前沿简讯
Leading Edge Snapshots

红外成像显微镜检测集成电路缺陷

在晶圆的生长、锯切、 得低噪声图像，外观小巧
研磨、蚀刻和抛光过程中， （55mm×55mm×78mm），
会积累残余应力，进而会导 提供 Allied Vision 的 Vimba
致在这些工艺中可能会产生 软件开发套件，用户和开
裂纹。集成电路本身在被切 发人员可以在 Windows 和
割成单个 IC 时，也有可能 Linux 平台上编写自己的应
产生裂纹。如果这些裂纹未 用程序。
被及时发现，可能会导致晶 “Goldeye G-008 是一
圆在后续制造阶段不可用。因此，必 种红外成像显微镜，IC 制造商可以使 款价格实惠的低分辨率相机，但这
须在处理之前检查原材料衬底是否有 用它来检测晶圆内部的缺陷和裂纹。 个分辨率水平已经足以检测出晶圆
杂质、并且在处理期间检测任何缺陷， 该显微镜采用 Allied Vision 公 上的这些缺陷，因此它是成本敏感
以减少浪费，并降低成本。 司的 Goldeye G-008 SWIR 相机，该 应用的理想选择。我们的客户可以
通过使用工作在 0.9~1.7μm 波 相机采用 320×256 像素的 InGaAs 从 Goldeye 的卓越性能表现中受益，
段的短波红外（SWIR）铟砷化镓 传感器，像素尺寸为 30μm，对 我们也非常感谢 Allied Vision 亚太
（InGaAs）相机，制造商能够突出显 0.9~1.7μm 波段的短波红外光谱非 办事处提供的大力支持。”Radiant
示硅晶圆内的裂缝等缺陷。 常敏感，图像采集帧率高达 344fps。 Optronics 公司 Christopher Cheong 解
Radiant Optronics 公司开发出一 该 SWIR 相机采用热电冷却方式获 释说。

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