展会直击

2025年9月10日，第七届SEMI-e深圳国际半导体展在深圳国际会展中心盛大开幕。本届展会聚焦半导体全产业链生态，集中呈现芯片设计、晶圆制造与封装、半导体设备与零部件、先进材料等领域的最新技术、产品与发展趋势。

埃科光电以“高速高分辨率成像部件助力半导体检测”为主题，于16号馆16L31展位，重磅展出了多款前沿视觉成像产品，涵盖高阶TDI线阵相机、高速面阵相机、智能对焦系统及线光谱共焦传感器等，全方位呈现机器视觉技术为半导体制造带来的新“视”界。

前沿视觉成像直击质检痛点

1.高阶TDI线阵相机

埃科高阶TDI线阵相机具备高信噪比，紫外波段灵敏度升级，其宽光谱成像优势对微小缺陷有更高检出率，为半导体前道晶圆外观检测提供了更高效精准的支持。

2.高速面阵相机

埃科高速面阵相机可有效识别晶圆复杂背景下的微小图形缺陷，适用于掩膜版检测、套刻对准检测、封装检测等。

3.智能对焦系统

埃科智能对焦系统可快速应对因晶圆翘曲、表面纹理复杂、定位偏差导致的高度变化，实现实时、精准、高速的自动跟焦，广泛应用于前道晶圆外观检测、后道封装TGV/TSV检测等场景。

4.线光谱共焦传感器

线光谱共焦传感器的超高精度可适用于前道晶圆外观检测，后道封装中Bump检测、引线键合检测、BGA球高及缺陷检测，最高37kHz的扫描速率可满足半导体行业高速在线检测节拍。

行业对话共建“芯”生态

除了精彩的展览外，展会期间埃科光电销售工程师现场分享埃科产品在半导体视觉检测的应用案例，与线上线下的观众们共同探讨半导体行业发展的风向标。

转自：埃科光电

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