9月16日，VisionCon上海视觉技术会议成功召开。作为面向全球的机器视觉核心部件供应商，度申科技携全系列线阵、面阵工业相机产品亮相，与行业专家、学者、企业代表共同探讨机器视觉行业发展新机遇。

会议以“机器视觉助推中国泛半导体产业破局创新”为主题，聚焦机器视觉与AI技术在半导体芯片制造、封装、测试以及显示、光伏制造等各个环节中的创新应用，旨在推动泛半导体制造产业向智能化、高效化发展。

重磅展品

2.5GigE  RGS2500-H

• 2500万高分辨率，高图像品质

• 2.5GigE高速传输数据，带宽提升2.5倍

• 兼容2.5G/1G/100M传输速度

• 适用于3C、半导体、新能源等领域

20GigE DXL16K6C-H1N-F4

• 5μm像元，40KHz行频

• 20G双光口，高带宽传输数据

• TDI下分时频闪、多通道平场校正

• 适用于PCB、半导体、高端3C等领域

1GigE MGV2020-H2

• 超低功耗，稳定性强

• 小靶面、高感度、高性价比

• 千兆网口，最大传输距离100米

• 最短曝光低至1us，充分满足高速飞拍需求

• 适用于3C、半导体、新能源等领域

随着半导体制造工艺复杂度的提升与产能扩大，传统人工目检已难以应对高速、高精度的生产要求。工业相机检测正逐步替代人工，推动半导体生产制造走向智能化，为产业智检升级提供示范。

此次上海VisionCon，度申科技展现出深厚技术积累与创新研发成果，赢得了与会者的广泛关注与认可，进一步强化了其在业界的品牌影响力。未来，度申科技将持续推进视觉技术迭代与工业相机产品研发，推动中国工业智造向更高层次发展。