低功耗可编程领域的领导者莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）近期宣布与德州仪器（TI）达成合作，旨在简化传感器集成流程，并推动实时边缘人工智能（AI）系统的规模化扩展。双方通过整合德州仪器的传感技术与莱迪思低功耗FPGA平台上的Holoscan传感器桥接解决方案，为开发者提供灵活的硬件基础，用于在智能机器人和工业应用中构建同步、低延迟的传感器数据管道。
 
该合作已成功构建一套实时AI传感器融合架构，采用运行于莱迪思FPGA的英伟达Holoscan传感器桥接方案，并集成德州仪器的毫米波雷达与摄像头传感器。FPGA作为伴生芯片，可将同步传感器数据直接传输至GPU可访问的内存中，从而为机器人和工业边缘AI应用提供低延迟且稳健的感知能力。
 
莱迪思半导体细分市场副总裁Raemin Wang表示：“随着边缘AI系统的扩张，开发者亟需一个既能简化传感器集成、又能保障实时性能的灵活平台。结合英伟达Holoscan方案及德州仪器的雷达技术，我们正打造一项强大的技术，帮助开发者高效连接现实传感器与英伟达平台，加速从评估到量产的转化。”
 
德州仪器工业自动化与机器人部门总经理Giovanni Campanella指出：“实时传感器融合是构建安全可靠物理AI系统的核心。通过整合我们的毫米波雷达与莱迪思的Holoscan桥接方案，开发者能够构建从研发到部署的低延迟感知管道。”
 
通过与领先的传感器、计算及软件伙伴合作，莱迪思持续扩展其Holoscan解决方案生态，实现确定性数据传输、低延迟性能、灵活连接与低功耗运行。这一不断壮大的生态为开发者构建可扩展、可量产的边缘AI系统（适用于机器人、工业自动化及新兴物理AI应用）提供了坚实基础。