11月5日，第二届中国国际进口博览会正式开幕。作为全球最大的电子科技制造服务商，富士康科技集团连续第二年参展出席。据悉，此次富士康以“创新智造未来”为主题，在“科技生活展区”核心区域打造了500平方米展台，携手集团品牌联盟最新科技产品，展示集团高端科研实力，成为本届展会亮点之一。

作为富士康未来转型发展的重点发力领域，富士康在此次进博会展示了为加速工业互联网部署，以及推动智能应用落地而研发生产的多领域应用芯片产品。如基于ARM处理器架构的机器视觉芯片、NB－IoT芯片、多核心边缘运算芯片以及多核心智能边缘运算解决方案（BOXiedge）。

在智能制造、智能零售、智能医疗、智能农业等领域，富士康创新性提出多核心智能边缘运算解决方案（BOXiedge），该方案能够高度整合AI加速软、硬件技术的应用。机器视觉芯片（TAI2581） 支持丰富的串口接口与实时对象侦测与追踪，能有效应用于机器视觉与图像处理。NB－IoT芯片（FXN2102） 支持多样性的终端设备与云端互连应用；多核心边缘运算芯片（FXN3102）则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用。

种种高科技技术的面世，可以看到富士康正在发挥其强大资源整合能力，通过深化工业互联网部署，助力全球科技创新。