2021年1月27日,长春长光辰芯光电技术有限公司(以下简称“长光辰芯”)宣布推出高速高灵敏度背照式CMOS TDI图像传感器—GLT5009BSI。作为GLT新系列中的第一款产品,GLT5009BSI采用5微米的像素设计,横向分辨率为9072,片上集成两个谱段,其级数分别为256级和32级,以获得更高的动态范围(HDR)。

GLT5009BSI具有16 ke-的满阱以及小于10 e-的读出噪声,动态范围可达65 dB;在HDR模式下,动态范围可达77.5 dB。该芯片采用先进的背照式技术(BSI),提升灵敏度的同时,其感光谱段可涵盖从紫外到近红外。

该芯片采用86对sub-LVDS输出,最大数据速度可达72.58 Gbps。芯片支持多种工作模式, 10 bit 输出时行频高达 600 kHz,12 bit 输出时行频为 300 kHz,HDR模式的输出行频为300 kHz。

GLT5009BSI采用了269针uPGA陶瓷封装,同时片上集成时序生成器、LVDS通道合并、双向扫描等功能,使得相机设计更加简单。

“GLT5009BSI是GLT系列中推出的第一款产品,该产品的发布将为我们拓展新的行业,挖掘新的应用。我们很高兴能为客户提供更高性能的产品,使他们能够应对更多应用场景。”长光辰芯的首席商务官Wim Wuyts表示。

GLT系列产品兼具高速、高灵敏度、宽感光谱段等特性,非常适合FPD检测、PCB检测、晶圆检测及荧光成像等应用。

GLT5009BSI现已开始接受样片预订,2021年3月开始发货。