高德红外（002414）于近日发布了2021年半年度报告，公司红外探测器芯片、型号产品及民品等订单持续增加，使公司销售规模较 去年同期仍保持快速增长趋势，报告期内营业收入1,847,291,533.84元，同比增加57.04%；净利694,435,968.81元，同比净利增加34.01%。

高德红外在报告期内从事的主要业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。2021年，高德红外紧跟国家战略布局，坚持创新驱动，凭借自身全产业链布局优势，已超脱了传统民营企业竞争格局，形成了“小而全、小而精、小而强”的多元一体化民营集团，获得行业内持续领先的竞争优势。

自 2020 年三、四季度至本报告期，高德红外前期中标的诸多型号产品陆续完成定型并开始首批订单签署，且既有型号项目继续持续订货，公司全面呈现在手订单充裕、全力备产保交付的情形，并按照机关的要求积极备产即将签署订单的型号产品；同时公司积极参与各兵种多类型型号项目竞标，竞标项目中标率继续保持较高水平。民品方面，随着疫情进入常态化阶段，本报告期内防疫红外测温产品占营收比重极小。公司依托多年来构建的全产业链布局、 晶圆级封装探测器芯片的国内创新领先及大批量生产优势，公司与行业内诸多头部企业建立战略合作关系，推进了红外技术在诸多新兴领域的规模化应用。

高德红外具体工作情况如下：

（1）公司凭借多年来在红外行业技术实力的不断积累、科研创新投入的不断加强、产品结构的持续优化、红外核心器件国内领先、国产化、红外行业技术领先和创新等优势，持续投入 研发多类型高科技型号类产品，并积极参与型号产品竞标，竞标项目中标率高，进一步提升公司产品在众多型号领域的市场占有率。公司型号项目收入持续快速增长，成为 2021 年半年度收入、利润的主要增长部分。

（2）随着晶圆级封装探测器芯片的大批量生产，公司通过红外“芯”平台向整个行业开放红外核心设计及应用解决方案，促进国内外多个红外新兴应用领域的快速发展。红外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生产的实现，激发了红外行业逐步向多样化、普及化、消费品化发展。

（3）报告期内，随着公司全产品线构建出的系列产品持续获得市场认可，公司红外探测器产能、良率持续稳步提升，出货量同比稳步增长。在红外探测器新技术发展方面，公司红外探测器正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像元级发展，由单色向双色/多色升级。

（4）为了不断优化探测器芯片生产制造关键技术，使金属、陶瓷以及晶圆级封装产品的产能进一步提升，满足大批量客户的需求，公司在2020 年制定了扩产计划，非公开发行股票募集资金用于提升红外核心器件的产能及民用标准化模组产能，加快新一代探测器技术平台的建设工作。

高德红外司主要围绕以下两点来构建核心竞争力：一是以建立百年企业为目标，深耕红外为核心的高科技行业，注重科技创新；二是构建和完善全产业链布局，致力于成为一家以红外热成像技术为核心驱动的高科技生态型企业。

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