新闻

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2026年广州国际智能制造技术与装备展览会人潮中圆满落幕

为期三天的展会在广州中国进出口商品交易会展馆盛大举行，与同期举办广州工业科技展（Guangzhou Industrial Technology）与亚洲国际模具展—广州站（Asiamold select – Guangzhou）发挥巨大协同效应，全面覆盖从零部件到系统集成的制造全链条，连接境内外供应链上下游参与者。
2026-3-12

揭秘3D结构光相机的精度及影响因素

在现代工业4.0的浪潮中，“精度”已成为衡量生产线智能化水平的关键指标。从微米级的零件检测到毫米级的装配引导，精度直接决定了产品质量与生产效率。与传统2D相机不同，3D工业相机能够获取物体的深度信息，构建三维点云数据，实现对物体形状、尺寸和位置的全面感知。
2026-3-9

工业相机触发方式分类及使用（面阵与线阵）

工业相机在机器视觉领域扮演着至关重要的角色，其触发方式的选择直接关系到图像采集的精度与效率。根据应用场景的不同，工业相机主要分为帧触发和行触发两大类，且在面阵相机和线阵相机中表现出不同的特点。本文将详细解析各类触发方式的定义、信号类型、特点以及应用场景，帮助您更好地理解并应用工业相机的触发功能。
2026-3-5

海康机器人3D拆垛方案全新升级

在工业4.0与智能物流升级的浪潮下，传统拆垛作业已出现瓶颈与局限，如效率低、环境适应性差、柔性生产壁垒高等。海康机器人基于3D视觉+AI算法+机器人控制全链路技术，推出三款3D视觉引导机器人拆垛方案，实现物料拆垛的柔性、高效与精准自动化作业。
2026-3-5

研华携手生态伙伴打造多元GMSL摄像头方案

研华科技通过为自主移动机器人（AMR）、人形机器人、机械臂及下一代边缘AI系统提供无缝、可扩展的视觉集成方案，进一步加强其对快速扩张的机器人市场的投入。
2026-3-4

堡盟视觉定位技术筑牢受电弓检修安全防线

传统受电弓检修依赖人工登顶作业，不仅要面对高空、恶劣天气等复杂环境，还存在检测精度不均、效率低下等问题，难以满足现代轨道交通 “高效、精准、安全” 的运维需求。而堡盟2D视觉定位模块在火车受电弓维修检测车中的成功应用，正以硬核科技破解行业痛点，推动轨道检修迈入智能化新阶段。
2026-3-2

产品聚焦

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堡盟 50 GigE双头板级相机

堡盟带来了全新QXF系列50 GigE双头板级相机，专为寻求强大功能的OEM客户量身打造，深度集成与项目定制的特性，让它成为解锁极致性能的“密钥”，为众多行业带来前所未有的视觉检测体验。
2026-3-10

埃科光电1MHz行频相机

埃科光电全新发布突破性实现1MHz行频输出的PH系列高阶TDI线阵相机，为半导体前道制程光学检测、生物医疗检测提供全新视觉解决方案。其中PH8KPCXP12-1MT提供8K分辨率，行频最高可达1MHz；PH16KPCXP12-500KT提供16K分辨率，行频最高可达500KHz。
2026-3-10

研华重磅发布搭载AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器

研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期供货保障。
2026-3-10

Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机：为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案

Teledyne e2v宣布推出 Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。
2026-3-10

海康机器人发布新款小负载六轴机器人

柔性制造需求日益凸显，小负载六轴机器人正成为产线智能化升级的关键角色。海康机器人全新推出HAR10-910和HAR10-1150垂直多关节机器人。
2026-3-9

TMS-2000 半导体晶圆测厚硬核之选

在半导体产业精细化、高集成化发展进程中，晶圆厚度与平整度的检测精度直接影响芯片制造良率与器件性能，传统晶圆测厚技术在实际应用中，易受温度波动、机械震动等环境因素干扰导致测量精度偏差。Santec的TMS-2000高精度晶圆测厚系统，依托非接触式测量设计与创新硬件架构，为半导体领域晶圆检测提供专业、可靠的一体式解决方案。
2026-3-5