新闻

更多 >>

MVTec 与 Qualcomm (高通) 开启合作:加速深度学习应用

MVTec Software GmbH 宣布与 Qualcomm Technologies, Inc.达成技术合作。通过此次合作,MVTec HALCON 用户可直接使用 Qualcomm Dragonwing™ 处理器的高性能 NPU(神经处理单元)。
2025-12-12

全球领先的图像级激光雷达供应商Seyond图达通登陆港股,募集10.3亿港元

2025年12月10日,全球领先的图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通(02665.HK),正式在香港交易所主板挂牌上市。此次图达通以De-SPAC模式登陆港股,成为港交所第三家通过该模式成功上市的企业。
2025-12-11

Flir MIX在AITA先进红外技术与应用大会上开启多光谱成像新纪元

Flir MIX (多光谱成像体验)通过同步高速热成像与可见光成像,为工程与科学界提供了前所未有的清晰视角,深入解析复杂热事件图像。尽管该设备适用于多种应用场景,但是在AITA大会上Flir重点阐释了MIX如何提升无损检测(NDT)的能力与应用潜力。
2025-12-9

高德红外8μm红外探测器芯片获车规级认证,赋能车载红外夜视系统

高德红外自主研发的640×512/8μm非制冷红外探测器车载红外芯片,成功通过德国莱茵TÜV机构的AEC-Q100认证!这是继12μm非制冷红外探测器芯片获得AEC-Q100、AEC-Q104双认证后,国际权威机构对公司车规级芯片的再次认可,为智能驾驶的“全天候安全”树立了全新的技术标杆。
2025-12-9

斑马技术与牛津经济研究院联合调研:工作流程自动化助力生产率提升20%

斑马技术公司近期发布与牛津经济研究院合作完成的最新联合研究报告——《智能运营的影响》。该报告指出凭借人工智能(AI)、自动化和数据等现代技术改善一线工作流程,企业盈利能力与客户体验可实现同步提升。
2025-12-5

赋能PCB领域智检升级,度申科技闪耀HKPCA Show2025国际电子电路(深圳)展

12月3日,为期三天的2025国际电子电路(深圳)展(HKPCA Show)在深圳宝安(国际)会展中心盛大开幕。本届展会以“优质生活·AI-PCB商机闪耀”为主题,呈现AI驱动下的PCB全链条创新盛宴。
2025-12-4

产品聚焦

更多 >>

Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器

全球微电子工程公司Melexis宣布,推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514,专为机器人、工业及移动出行应用设计,通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息。
2025-12-11

海康机器人新一代12MP分辨率背照式相机

CH系列12MP相机涵盖USB3.0与网口版本,帧率支持9.5fps至31.5fps,满足多样场景需求。新一代CH123系列进一步优化靶面兼容性与功耗表现,可搭配更多镜头,性能表现更为出色。
2025-12-9

Teledyne 推出用于超快速图像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 图像采集卡系列

Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3 PCIe Gen4 系列,旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。Xtium3-CLHS PX8 新一代图像采集卡建立在经过验证的 Xtium2 平台上,通过 PCI Express™ Gen 4.0 接口支持Camera Link HS®(CLHS)标准。
2025-12-9

研华携手Rohde & Schwarz推出符合Wi-Fi标准、 可即时部署的工业级Wi-Fi 7模组

研华携手Rohde & Schwarz合作聚焦于Wi-Fi设计验证、预合规性测试及OTA/互通性测试;研华AIW-173模块锁定医疗影像、机器人/AMR、坚固型设备与专业视听(ProAV)等严苛应用场景。
2025-12-5

开启一站式全场景新视界,OPT全系列3D相机发布!

工业4.0浪潮下,3D视觉技术凭借对三维空间的精准度量,成为驱动智造能效跃升的新引擎。11月22日,OPT正式发布全系列3D相机,完整覆盖线激光、结构光与双目散斑等主流技术路线,为工业自动化领域提供一站式、多场景适配的3D视觉解决方案。
2025-12-4

Teledyne推出用于超快速图像采集的Xtium3 PCIe Gen4图像采集卡系列

eledyne DALSA宣布推出新一代图像采集卡Xtium™3 PCIe Gen4系列,旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。首款Xtium3-CLHS PX8新一代图像采集卡建立在经过验证的Xtium2平台上,通过PCI Express™ Gen 4.0接口支持Camera Link HS®(CLHS)标准。
2025-12-4

技术与应用

更多 >>

3D堆叠CMOS:开启高性能成像新时代

通常,采用堆叠CMOS的系统可以同时提供多种优势,包括系统微型化、更高响应度、更快成像速度且低功耗、更高效的高动态范围(HDR)技术以及运动伪影的减少。对于AI应用和嵌入式系统而言,混合工艺的可能性尤为重要。
2025-12-11

汽车刹车盘外观缺陷检测案例

本文主要介绍风道刹车盘360°全方位外观缺陷检测的打光方案,可同时满足3个检测工作站的需求,因此须结合多台相机和多个光源合理的布局,以确保采集到稳定且无遗漏的图像。
2025-12-10

半导体封测工艺中的在线检测之星:Gocator 4000系列3D同轴线共焦传感器

在半导体封装过程中,引线键合(Wire Bonding)不仅是连接芯片的桥梁,更是决定产品良率的关键 。如何在保障产能的同时,实现对多层线键的高精度、无盲区检测?Gocator 4000 系列同轴线共焦传感器给出了答案,其在解决复杂封装测试难题上的重要性正日益凸显 。
2025-12-10

基于Gocator 3D同轴线共焦的半导体Bump检测方案

在当今先进的晶圆级封装工艺中,封装技术的精密度至关重要。它直接决定了下游 PCB 体积的缩减程度、信号传输的稳定性以及最终产品的可靠性 。在这一环节中,Bump作为芯片与基板连接的核心部件,其质量控制是重中之重。
2025-12-10

通过深度学习技术提升立体深度估计

深度学习(DL)技术的进展为提高视差精度、准确性和完整性提供了有力的解决方案。本文将通过实际测试,探讨这些方法的优势、局限性,并分析它们在嵌入式系统中的适用性。
2025-12-9

DMD与SLM投影光机,为您的创新赋能

波长光电子公司光研科技基于DMD(数字微镜器件)和SLM(空间光调制器)技术实现个性化定制投影光机解决方案。无论您是需要高速动态投影,还是复杂波前调制,我们都能通过全方位的定制服务,助您实现技术突破。本文将从原理对比、应用领域到定制能力,带您深入了解这两大技术的独特魅力。
2025-12-8

业界采访

更多 >>

安思智造:超强AI100视觉控制器首次亮相,为工业AI质检注入新活力

在刚刚结束的VisionChina深圳机器视觉展会上,《视觉系统设计》杂志记者有幸走访了机器视觉领域的几家重点企业,邀请他们向业界同人共同分享了各自的技术创新,市场发展策略,以及对当前整个机器视觉行业发展预期的独家看法。今天将跟读者分享本刊对安思智造的采访实录。
2025-11-13

展会直击:堡盟电子基于RDMA的万兆网相机应对AI大数据采集

在刚刚结束的VisionChina深圳机器视觉展会上,《视觉系统设计》杂志记者有幸走访了机器视觉领域的几家重点企业,邀请他们向业界同人共同分享了各自的技术创新,市场发展策略,以及对当前整个机器视觉行业发展预期的独家看法。今天将跟读者分享本刊对堡盟电子(上海)有限公司的采访实录。
2025-11-12

专访研华许杰弘:以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”战略驱动产业智能化变革

近日,研华(中国)嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘在接受媒体专访时,以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”战略为核心,深入探讨了研华嵌入式物联网在相关产业领域的创新布局与市场策略。
2025-6-24

数字赋能韧性供应链 三星SDS张亨准解析全球物流破局之道

2025年5月15-16日,SSCL CHINA EXPO 2025-第八届亚太供应链与物流创新博览会暨第十六届上海国际物流节期间,作为大会金牌合作伙伴,SAMSUNG SDS(三星 SDS)在智慧国际物流分论坛举办了“全球大转型时期国际供应链与物流应对策略”的Cello Square Conference大型线下研讨会。
2025-5-29

斑马技术:深度融合前沿 AI以赋能智能自动化,多套解决方案亮相Vision China 2025

斑马技术公司携其最新的广泛机器视觉解决方案亮相2025中国(上海)机器视觉展。本次展会,斑马技术展示了其如何凭借高准确的视觉技术、耐久可靠的产品及灵活的方案部署,赋能企业用户提升生产效率,优化运营管理。《视觉系统设计》记者采访了斑马技术亚太地区机器视觉与成像产品线业务总监Kelvin Cho和斑马技术大中华区机器视觉与成像产品线业务负责人高云峰。
2025-3-31



视频 Videos                          更多....

杂志 MAGAZINE



扫一扫,关注VSDC公众号
友情链接

一步步新技术

洁净室

激光世界

微波杂志

视觉系统设计

化合物半导体

工业AI

半导体芯科技