新闻

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首次启动之前：莱迪思FPGA如何赋能人形机器人平台

人形机器人已从实验室走向真实生产环境，在物流、汽车装配和仓储中承担实际作业，第一波商业化浪潮已经到来。高盛预测2035年市场规模达380亿美元。然而，其作为分布式计算平台，需在极低功耗下兼顾实时控制、异构连接与硬件安全，传统MCU或SoC难以独揽。莱迪思低功耗FPGA可充当“始终在线的神经系统”，单芯片即能完成电源管理、传感器桥接及安全防护等关键任务。
2026-6-30

行业首发｜打破“大小脑”物理边界！诺达佳工业级具身智能引擎 AP-6121 硬核登场

2026年6月16日下午，备受行业关注的诺达佳线上直播发布会圆满落幕。本次发布会以“工业AI迈入‘具身智能’新纪元”为主题，面向行业重磅首发了首款搭载第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的工业级具身智能引擎——Agent IPC AP-6121。
2026-6-18

研华 COMPUTEX 展现边缘 AI 落地实践，以 WEDA 串联 AI Agent 加速跨行业应用

全球边缘计算与边缘AI平台厂商研华科技宣布以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主题，于 6月2日至6月5日COMPUTEX 2026 南港展览馆一馆 ( K0603a ) 盛大展出，聚焦边缘 AI 、AI Agent 与 Physical AI 发展趋势，展示 AI 从数字世界迈向实体场景的最新成果。
2026-6-15

观众人数超35万再破纪录 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展圆满收官

观众人数超35万再破纪录 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展圆满收官
2026-6-12

莱迪思半导体携手德州仪器，深化传感器集成合作，助力边缘AI规模化发展

低功耗可编程领域的领导者莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）近期宣布与德州仪器（TI）达成合作，旨在简化传感器集成流程，并推动实时边缘人工智能（AI）系统的规模化扩展。
2026-6-5

研华与英伟达深化合作推出「AI Factory Brain」以Agentic AI串联全厂智慧决策

研华科技昨（1日）宣布深化与NVIDIA合作，推出AI原生工厂架构，迎接Agentic AI与Physical AI时代。该架构整合NVIDIA NemoClaw、Factory Operations Blueprint、RTX PRO、Jetson Thor及研华WEDA平台，助力制造业将AI深度融入实时工厂运营，满足柔性生产、人力优化与能效提升等关键需求。
2026-6-4

产品聚焦

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淬炼太湖顽石，铸就工业基座！诺达佳“磐石系列”工控机促销价格全网正式发布!

作为IPC&HMI领域的长期深耕者，诺达佳始终致力于为行业提供最坚固可靠的计算平台。现在，诺达佳正式向全网宣布旗下行业级产品——“磐石系列”工控机的官方促销价格，以稳如磐石的品质与普惠用户的诚意，为工业企业的数字化转型提供强劲助力。
2026-6-30

新品上市丨自定义图像算法！智能图像采集卡重磅发布

Vulcan-CXP12-UD智能图像采集卡开放FPGA开发接口，促使图像处理算法加速向前端迁移，为半导体、显示面板、锂电等复杂检测场景提供兼具高带宽与低延迟的硬件支撑。
2026-6-14

Allied Vision推出50×50mm超紧凑4通道CXP-12相机系列

Allied Vision 正式推出全新 FXO CXP（4通道）相机系列 —— fxo935CX12-4C 与 fxo936CX12-4C。
2026-6-10

MVTec HALCON 新版本发布

HALCON 通过定期版本更新，帮助用户持续掌握最新的机器视觉技术，同时不断优化现有功能。MVTec HALCON 的新版本则重点提升了 AI 与基于规则的方法在速度与性能方面的表现。
2026-5-26

Teledyne e2v 启动面向宇航应用的16GB DDR4X1飞行正片的量产

Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4X1飞行正片（FM）已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。
2026-4-1

埃尔森携多款3D视觉核心产品及应用解决方案亮相

埃尔森携多款3D视觉核心产品及应用解决方案亮相展会，向广大用户推出全新激光3D相机06A系列及2K级高帧率线激光轮廓仪07B系列产品，围绕无序分拣与高精度柔性挂件两大典型场景带来动态演示方案，全面展现3D视觉在工业场景中的落地能力。
2026-3-31

技术与应用

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应用分享丨一套方案搞定形貌+色彩检测！2.5D检测技术再升级

现阶段，2.5D视觉成像多为黑白方案，仅能重建表面形貌，无法获取色彩信息，面临着“形与色难以兼顾”的技术痛点。针对这一难题，埃科光电突破技术壁垒，发布彩色2.5D成像方案，将真彩成像与2.5D计算成像深度融合，同时打通彩色光度立体、彩色相位偏折两大技术路线，覆盖线阵、面阵全硬件形态，实现色彩信息与表面形貌同步精准重建。
2026-6-29

锂电极片刻槽检测新方案

在锂电池前段极片制造工序中，正、负极片普遍采用激光刻槽工艺，该工艺不仅可提升电解液浸润性以提高生产效率，还能增强电芯充放电性能。刻槽属于精密微结构，其三维尺寸和形貌精度会直接影响成品品质，开展精密三维量测，是把控锂电池生产良率的关键环节。
2026-6-14

基于机器视觉的手机产品条码检测方案

本方案将搭建一个基于机器视觉的流水线检测手机条码平台，把产品放置于流水线上，高速工业相机对其逐一采集后传送到计算机进行一系列的处理，最终检测出条码是否合格并把不合格的条码分拣出来，完成自动检测手机条码质量的功能。
2026-6-7

机器视觉行业三大核心应用场景深度观察：3C电子、汽车制造与物流分拣

2025年中国机器视觉市场规模突破212亿元，3C电子、汽车制造、物流分拣三大领域合计占比超45%。当前应用趋势明确：3C电子追求微米级极致精度，汽车制造要求全流程协同检测，物流分拣正通过AI视觉实现智能决策升级。
2026-5-26

Light Beyond Limits. 威格勒机器视觉 LBF 系列 LED 条形光源系统

威格勒LBF系列条形光源：高功率、高均匀度照明，提升检测对比度与过程可靠性。
2026-5-26

应用分享丨16K光口彩色TDI线阵相机筑牢高端PCB质量防线

随着AI数据中心、下一代通信、智能汽车及消费电子等领域的飞速发展，高端PCB板线路越来越密集，线宽/线距已下探至微米级区间，孔密度同步实现量级跃升，为产品最终良率带来挑战。本文将聚焦PCB制造行业中的外观检测场景，为您深度解析埃科光电16K彩色TDI线阵相机如何筑牢高端PCB质量防线。
2026-5-14