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AMD重磅推出三件套重塑机器人算力竞争格局

AMD于2026年7月22日至23日在美国旧金山Moscone Center举办的年度全球旗舰AI大会 Advancing AI 2026 上宣布同时推出锐龙 AI 嵌入式 X100 处理器（硬件底座）+ Kria AI 机器人开发平台（整机开发方案）+ 开放机器人合作伙伴网络（产业生态）三件套，可以说这是一套芯片 - 硬件平台 - 产业生态完整闭环战略，核心瞄准物理 AI（Physical AI）、自主人形机器人、高端工业自动化赛道，重塑边缘机器人算力竞争格局。
2026-7-28

光纤端面检测方案：把细微缺陷纳入可控流程

随着光通信、数据中心、精密连接器等应用不断发展，光纤连接质量越来越受到重视。传输速率提升、器件尺寸精密化，也让光纤端面的微小缺陷更容易影响连接稳定性和信号传输表现。过去，光纤端面检测更多依赖人工观察或抽检判断；现在，生产现场对检测一致性、效率和数据追溯的要求越来越高，自动化、标准化的视觉检测正在成为更常见的选择。
2026-7-28

2026全志科技”智慧视界“生态创新大会圆满落幕

7月23日，2026全志科技 “智绘视界，芯连万物”生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会在深圳科兴科学园举办。
2026-7-27

打造安全可靠的人形机器人未来

随着机器人硬件与人工智能（AI）软件技术持续迭代，二者在现实场景中的融合正逐渐落地。具备人工智能的人形机器人正从研发实验室中的实验系统，发展为有望部署于实际场景的功能型设备。从制造工厂内的物料搬运与运输，到医疗机构里的患者护理监测，人形机器人的应用前景极为广阔。
2026-7-20

具身机器人量产前夜，研华RK3588 RTXe模块化方案助力“小脑”成本优化

随着具身智能机器人产业步入量产，如何在保证稳定性的同时实现成本优化（Cost Down），成为产业链的重要命题。研华推出基于RTXe标准，搭载Rockchip RK3588处理的核心板“小脑”运动控制方案，凭借紧凑的硬件尺寸、强固工业设计及完善的生态支持，成为具身机器人规模化量产的理想方案。
2026-7-17

首次启动之前：莱迪思FPGA如何赋能人形机器人平台

人形机器人已从实验室走向真实生产环境，在物流、汽车装配和仓储中承担实际作业，第一波商业化浪潮已经到来。高盛预测2035年市场规模达380亿美元。然而，其作为分布式计算平台，需在极低功耗下兼顾实时控制、异构连接与硬件安全，传统MCU或SoC难以独揽。莱迪思低功耗FPGA可充当“始终在线的神经系统”，单芯片即能完成电源管理、传感器桥接及安全防护等关键任务。
2026-6-30

产品聚焦

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研华 AIR-055边缘AI推理系统：搭载高通跃龙 IQ9 芯片的紧凑型多模态视觉 AI 推理整机

研华边缘AI推理系统AIR-055 的上市，为工业边缘多模态实时 AI 运算提供一款紧凑、低功耗、软件配套完善的标准化整机。
2026-8-18

一线赋能・强固登场｜研华IDP31 USBC系列工业触控显示器全新发布

在工业自动化、智能制造与边缘计算场景持续升级的今天，设备布线繁琐、接口不稳定、环境适应性不足，正成为现场部署与长期运维的核心痛点。研华科技秉持极简集成与工业级可靠理念，全新推出IDP31 USB-C系列工业触控显示器，以一线整合、强固设计、高效触控与完备兼容，为严苛工业环境带来一站式显示与交互解决方案。
2026-7-31

淬炼太湖顽石，铸就工业基座！诺达佳“磐石系列”工控机促销价格全网正式发布!

作为IPC&HMI领域的长期深耕者，诺达佳始终致力于为行业提供最坚固可靠的计算平台。现在，诺达佳正式向全网宣布旗下行业级产品——“磐石系列”工控机的官方促销价格，以稳如磐石的品质与普惠用户的诚意，为工业企业的数字化转型提供强劲助力。
2026-6-30

新品上市丨自定义图像算法！智能图像采集卡重磅发布

Vulcan-CXP12-UD智能图像采集卡开放FPGA开发接口，促使图像处理算法加速向前端迁移，为半导体、显示面板、锂电等复杂检测场景提供兼具高带宽与低延迟的硬件支撑。
2026-6-14

Allied Vision推出50×50mm超紧凑4通道CXP-12相机系列

Allied Vision 正式推出全新 FXO CXP（4通道）相机系列 —— fxo935CX12-4C 与 fxo936CX12-4C。
2026-6-10

MVTec HALCON 新版本发布

HALCON 通过定期版本更新，帮助用户持续掌握最新的机器视觉技术，同时不断优化现有功能。MVTec HALCON 的新版本则重点提升了 AI 与基于规则的方法在速度与性能方面的表现。
2026-5-26

技术与应用

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工业线阵相机怎么选？

一套公式与6大通用场景教你锁定型号
2026-8-18

为何边缘人工智能需要辅助芯片

过去几年间，围绕人工智能潜力的讨论一直在快速迭代：在人工智能发展的第一波热潮中，行业中最受关注的焦点是运行速度与性能表现，而随着持续的技术优化，这些难题已被逐步攻克。如今，我们已经能够实现真正的实时、确定性的响应。
2026-7-27

应用分享丨一套方案搞定形貌+色彩检测！2.5D检测技术再升级

现阶段，2.5D视觉成像多为黑白方案，仅能重建表面形貌，无法获取色彩信息，面临着“形与色难以兼顾”的技术痛点。针对这一难题，埃科光电突破技术壁垒，发布彩色2.5D成像方案，将真彩成像与2.5D计算成像深度融合，同时打通彩色光度立体、彩色相位偏折两大技术路线，覆盖线阵、面阵全硬件形态，实现色彩信息与表面形貌同步精准重建。
2026-6-29