技术与应用

SWaP-C原则实现低成本高清热成像相机

防御领域将对热成像相机的要求简称为SWaP-C，它的意思是要集中精力缩小尺寸、减小重量和功耗，同时降低成本。要成功实现这套组合目标，需要回归设计原则，使新设计避免因改进物理参数而导致成本增加的问题。
2025-5-20

基于机器视觉的粗糙度检测方案

非接触式粗糙度检测设备采用激光三角法原理对被测物体表面和激光器之间的距离变化进行测量。该方法提供了通过一台千兆网工业相机精确测量某一平面位移值的理论根据，从而将对工件表面高度变化值的测量转化为对相机成像面上光斑中心位置偏移值的测量。
2025-5-19

如何通过智能软件和硬件解决方案克服实时立体视觉中的挑战

立体视觉是一种强大的成像技术，通过使用两台或多台相机以略微不同的角度拍摄，模拟人类通过双眼感知深度的方式，从而捕捉环境的三维结构。这项技术能够提供全视野的高密度三维测量，并在非结构化和动态环境中表现出色，特别适用于工业机器人应用。
2025-5-19

埃科光电赋能锂电全流程视觉检测

埃科光电结合锂电全流程视觉检测应用，直击电池外观视觉检测痛点，在11号馆T155展出了包括2.5D成像系统、高速线阵相机、UA/UB小面阵相机和毛刺检测相机等一系列视觉检测方案，并结合技术参数和实际案例具体说明产品应用领域，让观众直观感受视觉检测技术如何为锂电制造装上 “智慧眼睛”。
2025-5-19

Mech-MSR测量与检测软件全面升级

梅卡曼德对Mech-MSR测量与检测软件进行了全面升级。Mech-MSR采用了100%图形化、向导式交互界面，用户仅需简单操作即可快速部署各类2D/3D质检应用。软件还内置了丰富强大的AI算法和工具，助力客户提升整体质检精度及效率。
2025-5-13

线扫相机攻克半导体BGA 3D焊接检测

在电子和半导体行业中，BGA（球栅阵列）焊接连接应用非常广泛，最典型的例子是微处理器的安装。为确保极高的吞吐量并支持百分之百在线检测，测量系统必须能够同时测试多个BGA。chromasens 3DPIXA Wave凭借其高分辨率2D彩色图像、高精度3D测量以及超高采集速率，成为这种复杂3D视觉应用的完美测量设备。
2025-5-13

高光谱成像可用来减少纺织浪费

欧盟关于织物和纺织品回收的新指南自 2018 年起生效。这个对环境非常重要的项目的目标是从 2025 年起重复使用全球所有纺织品。芬兰公司 Specim 的高光谱成像提供了成功实现这一雄心勃勃目标的技术要求。
2025-5-12

深视智能精密传感赋能锂电智造全流程

深视智能长期深耕并自主研发工业精密传感矩阵产品—三维激光轮廓测量仪、激光位移传感器、光谱共焦位移传感器、对射型边缘测量传感器、颜色传感器等创新产品，构建了覆盖锂电池制造全流程的智能化检测体系，以微米级检测精度和广泛场景应用能力应对行业挑战，助力企业实现高质量制造与降本增效的协同提升。
2025-5-12

FPGA加速如何释放图像预处理潜能

在工业检测领域，毫秒级的处理延迟可能意味着良率波动或产能损失。传统CPU架构受限于串行计算与数据传输瓶颈，而FPGA的并行计算能力正在打开实时图像处理的新维度。
2025-5-9

货堆货存储+AMR自动码垛助力包装行业仓储新解法

在包装企业的仓库中，纸板托盘需要采用货堆货密集存储的形式，以减少托盘货架的投入，并达到较高的存储密度。针对此项需求，华睿科技提供堆高式、平衡重式等叉车AMR的自动化搬运解决方案，助力仓储空间最大化利用！
2025-5-9

ADAS系统中的传感器创新在道路交通中挽救生命

ADAS感知套件由一套视觉系统组成，该系统包括一个车规级摄像头，其核心是一个高性能图像传感器，可捕捉车辆周围环境的视频流，用于检测车辆、行人、交通标志等，在低速行驶和停车情况下显示这些图像以辅助驾驶员。
2025-5-8

如何通过智能软件和硬件解决方案克服实时立体视觉中的挑战

立体视觉是一种强大的成像技术，通过使用两台或多台相机以略微不同的角度拍摄，模拟人类通过双眼感知深度的方式，从而捕捉环境的三维结构。这项技术能够提供全视野的高密度三维测量，并在非结构化和动态环境中表现出色，特别适用于工业机器人应用。
2025-5-8

高反光工件检测，机器视觉如何让0.01mm缺陷无所遁形

精密制造领域中经常出现的高反光工件，已经成为工件质量管控的难点。传统视觉检测方案在反光干扰下难以精准成像。创视系列视觉集成方案凭借光学创新与算法突破，让高反光工件表面0.01mm的缺陷都无所遁形。
2025-5-7

解锁3D工业相机，攻克锂电池焊缝缺陷检测难题

今天为大家介绍的是翌视科技LVM2520线激光3D相机在新能源行业中的应用案例！LVM2520 3D智能传感器，其全画幅采集速率2500Hz，通过设置ROI最高可达56000Hz；物理轮廓点数1920点，深度图均匀间距采样条件下最高可达4096点。
2025-5-6

机器视觉应用于高精度IC芯片检测

华汉自研的3D结构光相机VS2000系列在复杂工业检测场景中展现出卓越性能，其核心优势源于多重技术创新。相机采用双投影仪光路设计，有效减少物体表面打光死角，攻克传统视觉系统的图像采集盲区难题。
2025-4-30

常见的四种3D相机你了解吗？

线激光3D相机是一种基于激光三角测量（Laser Triangulation）的深度测量原理。它通过投射一条激光线到物体表面，并由相机从一定角度捕捉激光线的形变情况，然后计算出物体的深度信息，通过物体或相机移动，生成完整3D点云。
2025-4-29

基于AI+机器视觉的电动汽车电池制造缺陷检测方案

如何在高成本、高风险的制造环节实现“零容忍”质量管控？广东利元亨智能装备股份有限公司与康耐视的深度合作，为电动汽车电池行业提供了一条AI赋能的破局路径。
2025-4-29

晶圆良率之战：利用线扫相机精确检测晶圆宏观缺陷

在构建用于晶圆检测的此类宏观缺陷扫描系统时，线阵扫描技术发挥着至关重要的作用。chromasens 线阵扫描相机系列allPIXA evo 和allPIXA wave 提供了TDI 选项，分辨率高达16,384像素，非常适合构建此类高性能检测系统。
2025-4-28














视频 Videos                          更多....

杂志 MAGAZINE

订阅期刊
往期查询


扫一扫，关注VSDC公众号
友情链接

一步步新技术

洁净室

激光世界

微波杂志

视觉系统设计

化合物半导体

工业AI

半导体芯科技