汽车刹车盘外观缺陷检测案例 本文主要介绍风道刹车盘360°全方位外观缺陷检测的打光方案,可同时满足3个检测工作站的需求,因此须结合多台相机和多个光源合理的布局,以确保采集到稳定且无遗漏的图像。
2025-12-10 |
半导体封测工艺中的在线检测之星:Gocator 4000系列3D同轴线共焦传感器 在半导体封装过程中,引线键合(Wire Bonding)不仅是连接芯片的桥梁,更是决定产品良率的关键 。如何在保障产能的同时,实现对多层线键的高精度、无盲区检测?Gocator 4000 系列同轴线共焦传感器给出了答案,其在解决复杂封装测试难题上的重要性正日益凸显 。
2025-12-10 |
基于Gocator 3D同轴线共焦的半导体Bump检测方案 在当今先进的晶圆级封装工艺中,封装技术的精密度至关重要。它直接决定了下游 PCB 体积的缩减程度、信号传输的稳定性以及最终产品的可靠性 。在这一环节中,Bump作为芯片与基板连接的核心部件,其质量控制是重中之重。
2025-12-10 |
通过深度学习技术提升立体深度估计 深度学习(DL)技术的进展为提高视差精度、准确性和完整性提供了有力的解决方案。本文将通过实际测试,探讨这些方法的优势、局限性,并分析它们在嵌入式系统中的适用性。
2025-12-9 |
DMD与SLM投影光机,为您的创新赋能 波长光电子公司光研科技基于DMD(数字微镜器件)和SLM(空间光调制器)技术实现个性化定制投影光机解决方案。无论您是需要高速动态投影,还是复杂波前调制,我们都能通过全方位的定制服务,助您实现技术突破。本文将从原理对比、应用领域到定制能力,带您深入了解这两大技术的独特魅力。
2025-12-8 |
创科视觉零件外观检测,精准又高效 如何让质检更高效、更精准、更稳定?创科视觉给出了答案。凭借多年机器视觉行业技术积淀与应用经验,针对此款零件外观视觉检测方案,用科技之力破解行业质检痛点。
2025-12-8 |
线扫激光算法原理 单目相机标定的目的获取摄像机的内外参数矩阵,同时也会获得每一幅标定图像的选择和平移矩阵,内参数矩阵和畸变向量可以对之后相机拍摄的图像进行矫正,得到畸变相对很小的图像。
2025-12-2 |
梅卡曼德“眼+脑”助力锂电池模组柔性上下料/装配,驱动产线智能化升级 基于高精度3D视觉技术与先进AI技术,梅卡曼德通用机器人“眼+脑”可解决模组自身成像难题、装配空间局限以及快速换产挑战等实际问题,为模组上下料、装配等主要制造环节提供可靠支持,助力企业打造更智能、更柔性、更高效的电池生产线。
2025-12-1 |
马克拉伯“硬件 + 软件 + AI”一体化方案,破解元器件针脚检测痛点 马克拉伯推出的高精度3D线激光轮廓传感器,能够对高速通过的元器件进行瞬时三维扫描,精准重建每一根针脚的轮廓与高度,从而实现全自动、零损伤的100%在线检测,彻底告别品质隐患,为生产效率与良率双提升注入强劲动力。
2025-11-27 |
AI视觉赋能汽车Tier 1,实现100% 高精度在线全检 面对整车厂持续向供应链上游传导有关质量、效率与可追溯性的严苛要求,一级供应商(Tier 1)的生产现场正首当其冲。作为承压核心的Tier 1,在最后一道外观质检线,往往疲于应对精度、稳定性与数据追溯的多重挑战。如今,高精度AI视觉系统正作为破局利器,助力汽车工厂实现生产效率与质量管控的系统性升级。
2025-11-27 |
应用分享丨智能对焦系统实现TGV高效精准检测 TGV(玻璃通孔)技术是推动半导体器件继续向高性能、小型化、多功能发展的封装技术:通过在玻璃基板上制作垂直通道,实现三维互连和高密度电气连接,可有效降低信号延迟和功耗。本期我们将聚焦半导体先进封装制程中的TGV检测,为您介绍埃科光电智能对焦系统如何有效提升该环节的生产效能与产品品质。
2025-11-25 |
智能对焦系统实现TGV高效精准检测 TGV(玻璃通孔)技术是推动半导体器件继续向高性能、小型化、多功能发展的封装技术:通过在玻璃基板上制作垂直通道,实现三维互连和高密度电气连接,可有效降低信号延迟和功耗。本期我们将聚焦半导体先进封装制程中的TGV检测,为您介绍埃科光电智能对焦系统如何有效提升该环节的生产效能与产品品质。
2025-11-24 |
基于线共聚焦原理的表面三维测量 本文首先从物理光学与信息论角度解释其原理;其次阐述海伯森传感器在光、机、电、算一体化系统中关键技术突破,继而对其核心性能参数进行分析,最后通过领域的典型应用案例,具体验证在线/离线检测场景下的有效性与优越性,并讨论未来其发展方向。
2025-11-24 |
协尔液态远心镜头 随着工业自动化需求的不断提升,视觉检测系统对镜头的灵活性要求越来越高。液态远心镜头的出现,标志着远心技术从“固定工作距离”迈向“动态可调”的新阶段。
2025-11-20 |
创新型印刷检测和色彩测量视觉系统 为提升可持续性,印刷行业既要减少浪费、优化生产流程,又要维持更高的印刷质量,可谓困难重重。为攻克这一难题,深耕收缩套标印刷的行业专家 CCL Label 携手 Virona GmbH 与 chromasens GmbH,共同开发了一套创新型检测系统,可在印刷过程中及早发现错误,确保始终如一的卓越印刷品质。
2025-11-19 |
高速高精度一站式检测,混合数据相机破解圆柱动力电池缺陷检测难题 采用高精度、智能化的缺陷检测手段,能够有效筛选并剔除存在工艺缺陷的电极片,从而保障动力电池产品的性能稳定性和使用可靠性。本期将分享盛相科技混合数据相机在圆柱电池电极片检测中的应用。
2025-11-18 |
何时(以及为什么)选择无红外线滤光片的彩色相机 大多数彩色型工业相机的感光组件前方都配有红外线滤光片,然而,在某些应用中,移除此滤光片反而更具优势。例如,对于需要在低光环境下拍摄或提升红外线感度的应用,无 IRCF 的相机会是更好的选择。The Imaging Source 为多款壳型相机提供了无 IRCF 的机款。 为了让用户更容易识别,TIS 在产品表中新增了一栏,用以标示这些型号。
2025-11-18 |
高阶TDI线阵相机破局晶圆弱光高速检测难题 无图晶圆指的是在晶圆制备阶段还未刻蚀任何图形的晶圆,其任何微小缺陷都有可能在后续工艺中被放大,需及时检测脏污、划痕、崩边等缺陷。本期我们将聚焦无图晶圆的外观检测,为您介绍埃科光电视觉检测硬件如何有效提升该环节的生产效能与产品品质。
2025-11-17 |
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