产品聚焦
GCI公司KITE系列轻量化、高精度3D结构光相机 KITE系列KS160G/KS260G型号是GCI公司新推出的两款高性价比轻量化高精度3D结构光相机，标准成像速度为3Hz，最高重复精度可达0.01mm。相机长度仅107mm，宽70mm，厚39mm，重量仅390g。KS160G和KS260G可同时满足高精度3D测量和定位需求。
2024-10-21 |
图谱光电TAFDM41X触摸版电动连续变倍自动对焦数码显微镜 图谱光电最新上市TAFDM41X连续电动变倍自动对焦数码显微镜（TAFDM，Touch Auto Focus Digital Microscope），可以连接13.3"触摸屏的AFDM相机。通过组合触摸屏、HDMI相机、连续电动变倍镜头和照明光源，即可组成不同的TAFDM系列产品，满足用户多样化需求。
2024-10-21 |
堡盟IX一体式外壳的紧凑型GigE Vision接口相机 堡盟IX视觉产品迎来了具有创新意义的新产品，它将图像采集所需的所有部件都集成在一个坚固的外壳中，集成自动对焦功能、光学系统和光源，拥有GigE Vision接口相机，且兼容标准的BaumerSDK和第三方软件，部署安全快速，调试和维护也更加简单。
2024-10-16 |
VC 3D 智能涂胶检测系统 VC 3D 智能涂胶检测系统使用 VC nano 3D-Z OEM 模块，您可以最准确地测量胶粘剂和密封胶珠的宽度、高度、体积、位置和连续性。该模块将测量结果直接传输到机器控制器，从而可以立即进行过程调整。集成快速简便，无需外部计算单元。
2024-10-16 |
埃科光度立体成像系统 针对这类细微缺陷的特殊检测需求，埃科结合自研的2.5D光度立体算法和相机硬件，推出光度立体成像系统，极大地提高产品质量检测的精确性。
2024-10-15 |
工业相机的超清探索--Linea Lite 8k超分辨率线扫相机 Linea Lite 8k超分辨率线扫相机通过独特的像素偏移技术，实现了8k分辨率的超清晰图像输出，即便是十分微小的缺陷也难以逃过它的“法眼”。
2024-10-12 |
面向无人机应用的量子点短波红外相机Q.Fly发布 Quantum Solutions和TOPODRONE宣布推出新产品Q.Fly，这是一款专为UAV（无人机）平台设计的下一代量子点短波红外（SWIR）相机。Q.Fly完全支持大疆（DJI）无人机，开箱即用，可与DJI Matrice 300和 DJI Matrice 350 RTK无缝协作，可直接从DJI遥控器提供实时视频流、控制和配置。
2024-10-12 |
集和诚NVIDIA Jetson Orin边缘计算MEC全局化部署——BRAV系列新品惊艳上市 基于NVIDIA Jetson Orin平台，集和诚推出三款全新基于Jetson Orin Nano、Jetson Orin NX和Jetson AGX Orin平台开发的BRAV系列边缘计算MEC——BRAV-7120/7121/7134，顺利完成集和诚在NVIDIA Jetson Orin平台的全局化部署，更大拓宽集和诚产品覆盖面。
2024-10-9 |
JAI推出新款2K三线和单色线阵扫描相机 JAI最新发布了四款设计紧凑的Sweep系列线阵扫描相机。这些新型相机的分辨率为2K，而且具有5Gig和CoaXPress（CXP-6）两种接口选择，对各种不同成像应用场景的适用性更加灵活。
2024-10-9 |
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全 研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可时时监测SQFlash SSD硬盘的性能，此外通过用户友好的界面可轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。
2024-10-8 |
深视智能经济型激光位移传感器新品上市 SD-C系列经济型精密激光位移传感器完美融合精度、稳定、小巧与多通讯优势，工作距离覆盖25mm至600mm，满足位移、距离、厚度、高度、圆度、段差、翘曲、振动、平面度等精密测量需求，精准适配各种工业自动化场景。
2024-10-8 |
Teledyne e2v一站式成像模块实现200万像素视觉和3D深度数据 Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。
2024-10-8 |
司眸®PEA020-800-Y80S全新上市 司眸"PEA020-800-Y80S是人加智能公司最新自主研发的升级款3D工业相机产品，采用主动式双目立体视觉技术，在结构尺寸重量、视场角和材质适应性上提升了产品性能，可用于复杂场景下高精度3D视觉测量、定位、识别等应用。
2024-9-30 |
边缘AI服务器引发新浪潮：从云端到边缘的转型 研华AIR-500系列边缘AI服务器是针对边缘端高性能AI推理与特定大小参数AI模型微调训练的应用需求而设计，除了满足工控市场基本要求的系统EMC测试与安规认证，亦提供10年长供货保证。此外，针对AI高速运算时产生的热能，研华特别加强散热设计，确保在环境温度40℃以内稳定运作。
2024-9-29 |
华睿科技16K CoaXPress线阵相机 华睿科技全新推出CXP-6接口 16k分辨率黑白线阵工业相机！该相机采用2线sensor，硬件采用4通道接口，传输带宽达到25G，满分辨率下行频最高可达120kHz，适应高速的生产节拍，可广泛应用于锂电、PCB、半导体等行业的缺陷检测。
2024-9-27 |
Teledyne推出面向工业自动化和检测的新一代AI智能相机 新型BOA3智能相机旨在利用前几代BOA的最佳功能，并将其与Teledyne开发的新型传感器和AI检测技术相结合。BOA3是一个高度集成的视觉系统，采用紧凑、坚固的智能相机格式，旨在满足最复杂、最苛刻的机器视觉应用的需求。
2024-9-27 |
光虎低畸变双远心镜头TTL9.5-215-380 光虎双远心镜头系列拥有高远心度、低畸变率的性能特点，主要应用于精密测量领域及高精度视觉定位。TTL9.5系列标准双远心镜头标准C接口，最大兼容1/1.7"（对角线9.5mm）靶面工业相机。
2024-9-26 |
Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据 Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。
2024-9-25 |
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