产品聚焦

思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器

思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器——SC635HAI和SC532HAI，两款背照式产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、ColGain HDR®、SmartAOV™等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能。
2024-9-11

辛米尔工业AI事件相机系列

辛米尔最新推出的“工业AI事件相机系列”可实时检测人员安全或异常事件，并能及时控制设备停机、报警并留存视频记录，同时记录动作节拍，判断生产动作是否满足标准作业流程。
2024-9-10

司眸®机器视觉发布RGBD动态包裹体积测量智能相机

司眸®机器视觉推出了基于双目 3D 视觉 + AI 技术智能相机PEA020-800-X60，具有水平100°大视场角，支持单相机下大包裹测量，同时解决了超薄件测量难题，对非规则和表面特殊材质包裹也能精确测量，具有易用性、优秀的读取率、稳定的性能。
2024-9-10

凌云光高速真彩色线扫相机SF6300系列万兆网线扫相机

凌云光最新推出一款SF6300系列万兆网线扫相机，它使用最新多线TDI技术芯片，输出高灵敏度图像。
2024-9-10

锐芯微电子推出TDI-ECCD高速线阵CXP相机

锐芯微电子推出一款创新的机器视觉检测产品TDI-ECCD CXP高速线阵相机，其采用锐芯自研的ECCD 256线TDI传感器，该传感器兼具CCD TDI传感器的高灵敏度、高信噪比以及CMOS TDI传感器的超高速度、低功耗等优点，水平先进。
2024-9-10

SM螺纹拨杆式可变光阑

韵翔光电提供兼容透镜套管螺纹的拨杆式可变光阑，可以与其透镜套管系统、SM螺纹安装座以及笼式系统配合使用。另外还提供一系列可安装接杆的光阑、圆环调节式SM螺纹光阑、无安装孔的光阑和笼式系统光阑，还有狭缝以及不锈钢材质、钨材质和镀金铜材质的已安装针孔。
2024-9-9

集和诚智慧工业专用控制器KMDA-33033305

KMDA-3303/3305是一款高性能、小体积、紧凑型嵌入式箱体电脑，采用SGCC箱体结构设计，铝挤型材散热外壳。搭载Intel® Tiger lake U Soc 系列CPU，IO功能丰富，减震设计，适用于AGV/AMR，工业自动化产线、智慧仓储等应用场景。
2024-9-9

Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片

Teledyne e2v今天宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证，可用作其空间边缘计算解决方案的一部分。超快速、高密度的8 GB DDR4存储器与较小容量的4GB DDR4的外形尺寸相同并引脚兼容，是下一代设计的理想选择。
2024-9-6

得利捷下一代具有突破性DPM读取性能的扫描器 - MATRIX 220™

Matrix 220全新的软件版本使其拥有更强大的功能，特别是在增强DPM条码读取方面。利用先进的机器学习技术，Matrix 220有望改变制造业和物流运输业中关键应用的交互方式。
2024-9-5

长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器

长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性，可满足航空成像、天文观测、显微成像、生命科学等高端领域的应用。
2024-8-30

Mech-Eye Welding 高精度DLP结构光焊接3D相机全新发布

梅卡曼德近期发布了Mech-Eye Welding高精度 DLP结构光焊接专用3D相机。相比于行业同类产品，Mech-Eye Welding视野范围大100%、分辨率高230%、体积小35%、扫描速度快40%。
2024-8-29

Teledyne FLIR IIS推出集成索尼InGaAs传感器的Forge 1GigE短波红外相机

Forge 1GigE SWIR系列首款短波红外相机配备了索尼公司的宽带、高灵敏度SenSWIR™️ 1.3 MP IMX990铟镓砷传感器,这款先进的传感器以5 μm像素捕捉可见光和SWIR光谱（VisSWIR），提供从400 nm到1700 nm的扩展光谱范围。
2024-8-27

Basler 发布racer 2 L线阵相机

在机器视觉领域中，检测速度和精度始终是衡量设备性能的关键指标。Basler全新racer 2 L系列线阵相机，以其卓越的成像速度和创新技术，再次树立高速视觉检测的标杆。
2024-8-23

Teledyne FLIR IIS的Blackfly® S相机

Blackfly S相机凭借Sony第四代Pregius S传感器的先进技术，结合Blackfly S的多样化选择和优化的成本，用户可以期待在高速成像领域获得更卓越的体验。
2024-8-22

堡盟新款GIM600R倾角仪

新型的GIM600R是一款专为应对移动机械的恶劣工况而开发，符合最新的安全标准(ISO 13849-1:2023)的传感器，它能够在确保高精度测量的同时具备高超的坚固性，这款倾角仪可凭借高精度、高温度稳定性简化机器设计，大大扩展了作业范围。
2024-8-19

研华工业主板AIMB-219上市

研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219，它支持Atom® N 系列、Atom® x7000RE和Intel® Core™ i3 N 系列处理器，相较前代产品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，图形处理能力提高2倍。
2024-8-19

埃科光电UA系列相机算法全新升级

埃科光电UA系列相机，除具备体积小巧、高效全能、灵活配置等特点外，相机内部还集成了丰富的ISP算法，并针对图像色彩效果做出了进一步升级，为客户带来更卓越的使用体验。
2024-8-17

长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本

2024年8月15日，长光辰芯发布时间延迟积分（TDI）CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外（Deep Ultraviolet- DUV）增强版本。产品采用先进的背照式技术，在GLT5009BSI可见光版本的基础上，DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度，结合GLT5009BSI固有的高分辨率、高灵敏度、高动态范围、宽光谱响应、低噪声等优异性能，DUV版本的应用领域进一步得到拓展，为半导体晶圆缺陷检测、半导体材料缺陷检测等应用提供更高效率、精准的检测支持。
2024-8-17














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