产品聚焦
研华发布DS-330：专为智慧城市与户外应用打造的无风扇4K数字标牌播放器 AIoT平台与服务提供商研华科技正式发布DS-330无风扇数字标牌播放器。这款紧凑型设备搭载Intel Atom x7000系列处理器，具备超清4K输出与极端环境耐受能力，专为智慧城市基础设施设计，可广泛应用于无人售货亭、交通枢纽、户外广告牌及公共视频墙等场景。
2025-10-15 |
亚像素级精准测量，SVS-Vistek SHR/HR系列助力完美显示 SVS-Vistek 高分辨率工业相机专为严苛检测需求打造，高达 2.45 亿像素实现亮度及光度参数亚像素级测量，满足高精度检测需求，完美图像校准，保证最苛刻显示面板的精准量。
2025-10-14 |
Teledyne DALSA推出经济高效的新型激光轮廓仪 Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。Z-Trak Express 1K5-是 Z-Trak系列 中的最新创新成果，专为实现经济高效的3D测量和检测而设计。它能够提供实时的高速3D处理，在整个测量范围内实现每秒5000轮廓的最大轮廓速率。
2025-10-13 |
海康机器人发布三大开放型产品 海康机器人提出了以“开放”为核心的应对思路，并于近日重磅发布了控制器集成套件、PlantMirror（磐镜）工业仿真软件以及EasyAMR轻量化机器人系统三款生态产品，以期通过构建一个开放、协同、易用的技术生态，推动智能物流的规模化普及与深化应用。
2025-10-10 |
索尼发布堆栈式全局快门图像传感器IMX927 索尼半导体解决方案公司推出面向工业设备的堆栈式CMOS图像传感器“IMX927”，它是目前较为出色的兼具约1亿500万有效像素和每秒最高100帧高速输出的背照式像素结构的全局快门CMOS图像传感器。
2025-10-9 |
基于工业相机与 AI算法开发废旧电池检出系统 Lion Vision是一家位于英国曼彻斯特的 AI 软件公司，其开发了一套用于在电气与电子设备废料中检测电池的自动化系统。该系统通过工业相机和机器视觉模型，来检测在传送带上移动的废料中的圆柱形电池，包括碱性电池和锂离子电池。
2025-9-30 |
Z-Trak 3D 应用程序：一站式3D检测与分析平台 Z-Trak™ 3D 应用程序是一套专为在线 3D 机器视觉应用开发的软件工具。该套件与 Teledyne DALSA 的 Z-Trak 激光轮廓仪系列配合使用，可简化生产线上的 3D 测量与检测任务。
2025-9-30 |
SWIR面阵相机：工业透视检测新纪元 SWIR面阵相机是采用铟砷化镓（InGaAs）图像传感器，集紧凑小型化设计、宽广SWIR光谱响应（覆盖400～1700 nm）和先进DPC技术于一体的短波红外相机，可实现高性能、智能化成像，突破可见光局限，为半导体、光伏及工业检测提供强大视觉解决方案。
2025-9-26 |
EasyAMR全新发布：小微工厂柔性自动化改造的“破局利器” 海康机器人正式发布全新移动机器人系统产品EasyAMR。该系统搭配轻便PAD终端，支持一键组网、实时建图、路径自动生成与远程运维，并通过软硬件深度集成，真正实现“开箱即用”，显著提升交付效率。
2025-9-25 |
大恒图像多光谱相机 大恒图像多光谱相机使用多波段滤色片的方式替代棱镜和衍射光栅，从而实现小型且低成本的普及型分光相机。具体来说是将sensor前端原有的保护玻璃去除，替换为一款多光谱的滤光片 。
2025-9-24 |
GCI高速系列S50X光纤接口结构光相机 GCI公司新推出的高速系列S50X结构光3D相机是业内首款光纤接口高速结构光3D相机，视野范围50mm*40mm（可定制），重复精度<0.1μm，满分辨率（21M）下3D扫描速度可达30Hz，下采样2M-5M分辨率模式，3D扫描速度可达120Hz。
2025-9-24 |
Optimom™ 5D成像模块为嵌入式系统赋予“视觉”能力 在工业自动化、智慧农业、运动科技、机器人与内部物流等快速发展的领域，嵌入式视觉系统正成为推动智能化升级的关键力量。为了满足这些应用对高性能、紧凑型视觉模块的需求，Teledyne e2v推出全新一代 Optimom™ 5D 成像模块。
2025-9-22 |
海康机器人桌面级多关节机器人新登场 海康机器人全新发布桌面级垂直多关节机器人HAR4-550。其额定负载 4k9、臂展 550mm，便于狭小空间集成部署，结合全栈自主研发控制系统，为装配、搬运、涂胶、检测等多场景提供高效自动化解决方案，赋能行业升级。
2025-9-17 |
安思疆发布135°视场角机器人3D结构光模组 安思疆发布了最新一代的3D结构光模组Nuwa-F135和Nuwa-F110，采用了全新一代自研3D SOC芯片-玲珑L2，搭载自研的dSense深度算法，得益于强大的玲珑L2芯片以及独创的全新光学解决方案，实现光、芯、算、软的完美结合。
2025-9-16 |
思特威推出5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器 思特威全新推出5000万像素0.7μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC535XS。SC535XS基于思特威先进的SmartClarity®-SL Pro技术平台打造，采用28+nm Stack先进工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®-SL及AllPix ADAF®等多项优势技术。
2025-9-16 |
R3013E系列读码器USB型号——即插即用，上手即扫 R3013E系列读码器USB型号具备5mm定焦/手调双版本，同时支持U口和RS232串口使用。U口兼顾供电与传输，即插即用，适用于3C、包装印刷、锂电、光伏、食品等多个行业。
2025-9-15 |
艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元 艾迈斯欧司朗在第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）上发布了其最新的直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829。该产品将直接飞行时间（dToF）传感器的分辨率从行业常见的8×8分区大幅提升至48×32分区，可精准探测细微空间差异，区分间距较小或形态相近的物体。
2025-9-15 |
莱迪思Nexus新成员：小封装，大能量 近期，Nexus平台再度上新——Lattice Certus™-NX FPGA和Lattice MachXO5™-NX FPGA系列中加入更多高I/O密度的器件，多项核心性能指标实现重大突破。
2025-9-9 |
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