产品聚焦

华睿科技推出全新的8K CameraLink 线阵工业相机

华睿科技推出了全新的8K CameraLink 线阵相机,相机采用高性能图像传感器,集成多种自研ISP算法,使用高稳定性的CameraLink接口。
2022-5-10

用于 TX2 的 Quartet 嵌入式解决方案

TX2 专用 Quartet 载板可在全带宽下轻松集成最多 4 个 USB3 机器视觉热像仪。Nvidia Jetson 深度学习硬件加速器可在紧凑型单板上实现完整的决策系统。
2022-5-6

图漾发布“机器人+3D视觉”软件开发平台Robot Vision Suite

图漾科技正式发布面向“机器人+视觉”应用的软件开发平台Robot Vision Suite(RVS),以强大的软件功能、友好的图形化开发流程及开放的软件授权模式,极大降低手眼协同系统的开发难度。
2022-5-5

德国设计光虎TTL11.5-70-180C 双远心镜头

TTL11.5系列标准双远心镜头标准C接口,最大兼容2/3"(对角线11.5mm)靶面工业相机。
2022-5-5

全新 Basler F-mount 镜头正式上线

Basler扩展CXP产品线新增BaslerF-mount镜头,为客户提供了一站式的硬件解决方案。
2022-4-30

The Imaging Source GigE 变焦相机

The Imaging Source Z系列相机内建电动变焦镜头(黑白及彩色),可经由软件控制调整焦距、光圈和对焦,配备高灵敏度CMOS传感器,非常适合工作距离、物体尺寸和照明条件可变的应用。
2022-4-26

Wingtra推出基于全色锐化技术的多光谱相机RedEdge-P

Wingtra推出新款MicaSense系列多光谱相机:RedEdge-P。这款多光谱相机采用与RedEdge-MX相同的五个波段进行拍摄,但是引入了全色锐化技术以提升分辨率和图像细节,并赋予RGB输出的可能性。
2022-4-26

Gigajot推出全球最高分辨率的光子计数图像传感器GJ04122

近日,量子图像传感器发明者Gigajot Technology发布开创性的量子图像传感器产品组合:GJ04122传感器及相关的QIS41相机。
2022-4-25

埃科新品图像采集卡——Vulcan-CXP12

埃科自主研发的Vulcan-CXP12图像采集卡,符合CoaXPress V2.0标准,PCIe Gen3 * 8总线接口,支持1-4路CoaXPress任意拓扑连接,图像采集速度高达50Gbps。
2022-4-25

瑞士Baumer VCXx-50MP 系列偏振相机

高性能 CX 系列相机结合了新一代 CMOS 传感器 Sony® Pregius™、 Pregius S™ Polarsens™ 和 STARVIS™ 以及 onsemi® PYTHON,能够轻松满足面向未来的应用要求。
2022-4-22

知微传感发布MEMS激光雷达核心组件扫描模组新成员:P1150

西安知微传感技术有限公司发布了MEMS单轴扫描模组新型号--P1150,该系列产品将传统导航激光雷达中的旋转装置芯片化,具有高分辨率、高可靠性、低成本、小尺寸、易集成等优势。
2022-4-22

超恩推出VCOM系列嵌入式模块化电脑

超恩股份有限公司推出VCOM系列嵌入式模块化电脑及参考设计载板,并可开始接受订单出货。
2022-4-19

海伯森推出一体式3D闪测传感器

海伯森在3D视觉检测领域再次发力,正式发布中国首台一体式3D闪测传感器——HPS-DBL60 。
2022-4-18

华睿科技12MP超高速大面阵工业相机

12MP-CXP12大面阵工业相机AX5A22M/CP050,搭载CMOSIS出品的CMV12000图像传感器芯片,其像元尺寸高达5.5μm,搭配CXP-12接口输出。
2022-4-15

凌华科技推出基于NVIDIA® Jetson Xavier™ NX的 工业级4通道PoE AI视觉系统

凌华科技推出基于NVIDIA® Jetson Xavier™ NX的全新4通道GigE边缘AI视觉推理系统EOS-JNX。
2022-4-14

海康机器人推出全新8k PRO Camera Link黑白线阵工业相机

MV-CL084-91CM-PRO是海康机器人推出的全新分时频闪8k多场线阵工业相机,像元尺寸5*5μm,专为需要配合多组光照进行多类型缺陷同步捕捉的场景设计,可有效减少相机工位。
2022-4-14

Teledyne DALSA 最新推出多光谱线扫描相机

屡获殊荣 Oryx 10GigE 相机系列支持最高 10Gbit/s 的传输速度,并能够以超过 60FPS 的帧率拍摄 4K 分辨率的 12 位图像,从而允许系统设计员充分利用最新传感器。
2022-4-12

FLIR发布新款长波红外热成像模组Boson+

Teledyne FLIR发布了新款“Boson+”模组,其热灵敏度不超过20mK。FLIR声称,Boson+是目前市场上灵敏度最高的长波红外(LWIR)热成像模组。
2022-4-11














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