产品聚焦

思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL

思特威推出Star Light (SL) Series超星光级系列4MP图像传感器——SC485SL。作为1/1.8英寸大靶面尺寸背照式图像传感器,该新品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造,搭载了Lightbox IR®、SmartAOV™ 2.0等多项先进技术。
2024-10-22

研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器震撼上市

嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板,为3D视觉检测设计,搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器,采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。
2024-10-22

洛微科技发布D系列高性能3D工业相机DM

洛微科技DM相机以ToF(Time of Flight,飞行时间)技术为核心,兼容ARM和X86计算平台,具备6TOPS的强大算力、50fps+的高帧率以及高精度HDR等卓越性能,能够在复杂及动态环境中保持稳定的图像感知能力,为远距离非接触测量、动态场景的流量计数、工业自动化、物流科技及机器人应用等场景提供高效精准的数据支持。
2024-10-21

GCI公司KITE系列轻量化、高精度3D结构光相机

KITE系列KS160G/KS260G型号是GCI公司新推出的两款高性价比轻量化高精度3D结构光相机,标准成像速度为3Hz,最高重复精度可达0.01mm。相机长度仅107mm,宽70mm,厚39mm,重量仅390g。KS160G和KS260G可同时满足高精度3D测量和定位需求。
2024-10-21

图谱光电TAFDM41X触摸版电动连续变倍自动对焦数码显微镜

图谱光电最新上市TAFDM41X连续电动变倍自动对焦数码显微镜(TAFDM,Touch Auto Focus Digital Microscope),可以连接13.3"触摸屏的AFDM相机。通过组合触摸屏、HDMI相机、连续电动变倍镜头和照明光源,即可组成不同的TAFDM系列产品,满足用户多样化需求。
2024-10-21

堡盟IX一体式外壳的紧凑型GigE Vision接口相机

堡盟IX视觉产品迎来了具有创新意义的新产品,它将图像采集所需的所有部件都集成在一个坚固的外壳中,集成自动对焦功能、光学系统和光源,拥有GigE Vision接口相机,且兼容标准的BaumerSDK和第三方软件,部署安全快速,调试和维护也更加简单。
2024-10-16

VC 3D 智能涂胶检测系统

VC 3D 智能涂胶检测系统使用 VC nano 3D-Z OEM 模块,您可以最准确地测量胶粘剂和密封胶珠的宽度、高度、体积、位置和连续性。该模块将测量结果直接传输到机器控制器,从而可以立即进行过程调整。集成快速简便,无需外部计算单元。
2024-10-16

埃科光度立体成像系统

针对这类细微缺陷的特殊检测需求,埃科结合自研的2.5D光度立体算法和相机硬件,推出光度立体成像系统,极大地提高产品质量检测的精确性。
2024-10-15

工业相机的超清探索--Linea Lite 8k超分辨率线扫相机

Linea Lite 8k超分辨率线扫相机通过独特的像素偏移技术,实现了8k分辨率的超清晰图像输出,即便是十分微小的缺陷也难以逃过它的“法眼”。
2024-10-12

面向无人机应用的量子点短波红外相机Q.Fly发布

Quantum Solutions和TOPODRONE宣布推出新产品Q.Fly,这是一款专为UAV(无人机)平台设计的下一代量子点短波红外(SWIR)相机。Q.Fly完全支持大疆(DJI)无人机,开箱即用,可与DJI Matrice 300和 DJI Matrice 350 RTK无缝协作,可直接从DJI遥控器提供实时视频流、控制和配置。
2024-10-12

集和诚NVIDIA Jetson Orin边缘计算MEC全局化部署——BRAV系列新品惊艳上市

基于NVIDIA Jetson Orin平台,集和诚推出三款全新基于Jetson Orin Nano、Jetson Orin NX和Jetson AGX Orin平台开发的BRAV系列边缘计算MEC——BRAV-7120/7121/7134,顺利完成集和诚在NVIDIA Jetson Orin平台的全局化部署,更大拓宽集和诚产品覆盖面。
2024-10-9

JAI推出新款2K三线和单色线阵扫描相机

JAI最新发布了四款设计紧凑的Sweep系列线阵扫描相机。这些新型相机的分辨率为2K,而且具有5Gig和CoaXPress(CXP-6)两种接口选择,对各种不同成像应用场景的适用性更加灵活。
2024-10-9

研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全

研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能,可时时监测SQFlash SSD硬盘的性能,此外通过用户友好的界面可轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。
2024-10-8

深视智能经济型激光位移传感器新品上市

SD-C系列经济型精密激光位移传感器完美融合精度、稳定、小巧与多通讯优势,工作距离覆盖25mm至600mm,满足位移、距离、厚度、高度、圆度、段差、翘曲、振动、平面度等精密测量需求,精准适配各种工业自动化场景。
2024-10-8

Teledyne e2v一站式成像模块实现200万像素视觉和3D深度数据

Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。
2024-10-8

司眸®PEA020-800-Y80S全新上市

司眸"PEA020-800-Y80S是人加智能公司最新自主研发的升级款3D工业相机产品,采用主动式双目立体视觉技术,在结构尺寸重量、视场角和材质适应性上提升了产品性能,可用于复杂场景下高精度3D视觉测量、定位、识别等应用。
2024-9-30

边缘AI服务器引发新浪潮:从云端到边缘的转型

研华AIR-500系列边缘AI服务器是针对边缘端高性能AI推理与特定大小参数AI模型微调训练的应用需求而设计,除了满足工控市场基本要求的系统EMC测试与安规认证,亦提供10年长供货保证。此外,针对AI高速运算时产生的热能,研华特别加强散热设计,确保在环境温度40℃以内稳定运作。
2024-9-29

华睿科技16K CoaXPress线阵相机

华睿科技全新推出CXP-6接口 16k分辨率黑白线阵工业相机!该相机采用2线sensor,硬件采用4通道接口,传输带宽达到25G,满分辨率下行频最高可达120kHz,适应高速的生产节拍,可广泛应用于锂电、PCB、半导体等行业的缺陷检测。
2024-9-27














视频 Videos                          更多....

杂志 MAGAZINE



扫一扫,关注VSDC公众号
友情链接

一步步新技术

洁净室

激光世界

微波杂志

视觉系统设计

化合物半导体

工业AI

半导体芯科技