产品聚焦

以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用

NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器,为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体,专为汽车、工业自动化、网络通信和人机界面等下一代应用打造。
2025-11-13

全新CIS线阵相机登场:薄膜/PCB/卷材检测新利器

CIS线阵相机是一种基于接触式图像传感器的设备,主要用于高速、高精度的图像采集,利用CIS作为其核心部件,通过集光源、镜头、光电转换芯片于一体,实现了光源内置一体化及外置多角度化的设计。
2025-11-12

连接器PIN针3D质检方案,让缺陷无处遁形

海康机器人PIN针3D质检方案,采用3D双目单线激光轮廓传感器,替代传统的“对头架设“方案,搭配自研VM3D算法平台,内置PIN检测专用算子,能够进行在线非接触式实时检测。
2025-11-10

IDH手持读码器 V5.0 全新升级

自海康机器人工业手持读码器问世以来,凭借卓越的DPM疑难码解析能力与工业级品质保障,已在汽车汽配、3C电子制造、新能源、电商仓储等领域得到广泛应用。为满足Tray盘读码、药品UDI-GS1码制解析等新兴场景的技术要求,海康机器人正式发布全新V5.0版本。
2025-11-10

R5000P系列读码器:AI解码再升级,复杂码无所遁形

R5000P系列读码器重磅发布,内置超高性能AI芯片,同时搭配华睿全新升级AI解码算法,可在各类复杂场景下实现精准解码,尤其针对磨损严重、条码缺损、低对比度等挑战性场景,表现更优。可广泛应用于锂电、3C、医药、PCB等行业。
2025-11-7

ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”,该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。
2025-11-5

研华推出紧凑型风冷智能驾驶主控DMS-SC64A

研华推出紧凑型风冷智能驾驶主控DMS-SC64A,新机型旨在适配多场景多车型需求,标志着研华在智能驾驶领域正从“高性能计算”向“安全可靠的场景化解决方案”延伸,进一步助推商业化落地。
2025-11-4

莱迪思Nexus新成员

近期,Nexus平台再度上新——Lattice Certus™-NX FPGA和Lattice MachXO5™-NX FPGA系列中加入更多高I/O密度的器件,多项核心性能指标实现重大突破。在功耗管理领域,能效优化幅度最高可达4倍,内置闪存模块使系统启动速度提升12倍。
2025-11-4

华睿科技R3013E系列读码器

R3013E系列读码器USB型号具备5mm定焦/手调双版本,同时支持U口和RS232串口使用。U口兼顾供电与传输,即插即用,适用于3C、包装印刷、锂电、光伏、食品等多个行业。
2025-11-4

海康机器人 5MP SWIR相机新锐登场

为满足更高精度的高光谱应用需求,海康机器人CI系列SWIR新增500万像素相机,该相机具有更小的像元,更低的噪声,可在0.4um-1.7um内连续响应,为半导体检测、材料分选和物质穿透等应用,提供更高精度的选择。
2025-11-4

思特威推出全高清智能安防应用CMOS图像传感器:“暗光之王”超星光级

思特威推出 “暗光之王” Star Light (SL) 超星光级全高清智能安防应用图像传感器——SC285SL。该产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造,搭载了SmartAOV®2.1、SFCPixel®、Lightbox IR®等多项先进技术。
2025-10-30

从“看见”到“重建理解”,S系列智能双目相机发布

在第13届绵阳科博会上,元橡科技正式推出面向机器人领域的S系列智能双目相机,以系列化产品矩阵全面满足市场对立体视觉的不同梯度需求,推动机器人感知能力再上新台阶。
2025-10-24

研华PCIe Gen5 x4 SSD EDSFF数据中心解决方案

工业存储解决方案供应商——研华科技,近日推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD,旨在满足下一代企业和数据中心应用的需求。基于 EDSFF 标准的 SQFlash E1.S SSD,连续读写速度分别高达 14,000 MB/s 和 8,500 MB/s,具备可扩展性、高效能和功耗优化等出色性能。
2025-10-24

Bumblebee X黑白立体视觉相机上市

Teledyne的Bumblebee® X黑白立体视觉相机现已开放订购,提供60°、80°和105°视场角的三种型号,全新黑白型号进一步丰富了Bumblebee X的产品组合,为客户提供更高灵活性,满足不同系统配置的需求。
2025-10-23

海康机器人新一代硬件产品发布

10月23日,海康机器人2025移动机器人产品发布会 · 硬件产品专场在线上召开。本场发布会以「硬核持续进化」为主题,聚焦移动机器人硬件性能的突破,集中发布了包括潜伏、叉取、料箱等产品线的多款新品,旨在满足客户在智能物流场景中对空间利用率、作业效率及复杂载具适配度的核心需求。
2025-10-23

Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证

Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功,这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。
2025-10-22

海康机器人SC2023X智能相机

顺应设备小型化集成化发展的实际需求,海康机器人新品SC2023X系列视觉传感器,尺寸小巧,支持尾部旋转出线,节约安装空间。SC2023X提供直接照明、偏光照明双重光学照明方案,搭配四路光源分控设计,可根据实际场景自由选择最优成像方案,让成像特征更清晰。
2025-10-17

研华发布DS-330:专为智慧城市与户外应用打造的无风扇4K数字标牌播放器

AIoT平台与服务提供商研华科技正式发布DS-330无风扇数字标牌播放器。这款紧凑型设备搭载Intel Atom x7000系列处理器,具备超清4K输出与极端环境耐受能力,专为智慧城市基础设施设计,可广泛应用于无人售货亭、交通枢纽、户外广告牌及公共视频墙等场景。
2025-10-15














视频 Videos                          更多....

杂志 MAGAZINE



扫一扫,关注VSDC公众号
友情链接

一步步新技术

洁净室

激光世界

微波杂志

视觉系统设计

化合物半导体

工业AI

半导体芯科技